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面向半导体制造过程中的缺陷数据集成与分析

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
第一章 引言第6-8页
 第一节 选题依据和研究意义第6页
 第二节 本文研究内容及论文结构第6-8页
第二章 信息集成技术综述与需求分析第8-14页
 第一节 需求背景与信息集成概述第8页
 第二节 信息集成的主要技术方法第8-11页
 第三节 论文中的信息集成过程第11-12页
 第四节 本章小结第12-14页
第三章 缺陷数据信息抽取第14-24页
 第一节 信息抽取概述第14页
 第二节 缺陷信息抽取系统的构建方法第14-17页
 第三节 缺陷数据的具体抽取过程第17-23页
 第四节 本章小结第23-24页
第四章 基于缺陷数据的数据挖掘第24-38页
 第一节 数据挖掘概论第24页
 第二节 聚类的意义和算法第24-29页
 第三节 获得重复位置点的意义和算法第29-32页
 第四节 多层叠加的意义和算法第32-34页
 第五节 算法结果的验证第34-36页
 第六节 本章小结第36-38页
第五章 构建缺陷数据的数据仓库第38-56页
 第一节 数据仓库和元数据第38-39页
 第二节 数据仓库的特性第39-40页
 第三节 构建缺陷数据仓库的数据模型第40-46页
 第四节 缺陷数据仓库中的数据字典第46-55页
 第五节 本章小结第55-56页
第六章 系统的应用与集成第56-69页
 第一节 系统环境的构建第56-58页
 第二节 系统数据流程的设计第58-59页
 第三节 系统的工作流程第59-65页
 第四节 文件系统架构第65-68页
 第五节 本章小结第68-69页
第七章 系统验证与结果第69-73页
 第一节 系统环境配置第69-70页
 第二节 系统测试结果验证第70-72页
 第三节 本章小结第72-73页
第八章 结论与展望第73-75页
 第一节 工作成果第73-74页
 第二节 工作展望第74-75页
参考文献第75-76页
致谢第76-77页

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