次磷酸钠—氨三乙酸无甲醛化学镀铜体系的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| ·化学镀定义 | 第10页 |
| ·化学镀铜溶液的组成及操作流程 | 第10-11页 |
| ·化学镀铜的研究进展 | 第11-12页 |
| ·化学镀铜层的用途 | 第12-13页 |
| ·次磷酸盐化学镀铜体系的研究进展 | 第13-15页 |
| ·本课题的研究目的及意义 | 第15-16页 |
| 第二章 实验原理及方法 | 第16-24页 |
| ·实验原理 | 第16-18页 |
| ·实验方法及步骤 | 第18-21页 |
| ·实验材料 | 第18页 |
| ·基板前处理 | 第18-19页 |
| ·基板表面化学镀铜 | 第19页 |
| ·沉积速率的测定 | 第19-20页 |
| ·铜膜外观质量的测定 | 第20页 |
| ·铜膜表面形貌观察和磷含量的测定 | 第20页 |
| ·铜膜晶体结构的测定 | 第20-21页 |
| ·铜膜表面粗糙度的测定 | 第21页 |
| ·化学镀液的电化学分析 | 第21页 |
| ·实验方法 | 第21页 |
| ·实验试剂及设备 | 第21-24页 |
| ·实验试剂 | 第21-22页 |
| ·实验设备 | 第22-24页 |
| 第三章 次磷酸钠化学镀铜基础镀液的研究 | 第24-40页 |
| ·引言 | 第24页 |
| ·NTA的结构式 | 第24-25页 |
| ·NTA基础镀液的研究 | 第25-34页 |
| ·镀液pH对化学铜沉积速率的影响 | 第25-27页 |
| ·温度对化学铜沉积速率的影响 | 第27-28页 |
| ·硫酸铜浓度对化学铜沉积速率的影响 | 第28-29页 |
| ·NTA含量对化学铜沉积速率的影响 | 第29-30页 |
| ·NaH_2PO_2含量对化学铜沉积速率的影响 | 第30-31页 |
| ·添加剂PEG-600对化学铜沉积速率的影响 | 第31-32页 |
| ·电化学研究 | 第32-34页 |
| ·化学镀铜溶液的最佳配比 | 第34页 |
| ·化学镀铜种子层的质量评测 | 第34-37页 |
| ·铜种子层表面形貌 | 第34-35页 |
| ·铜种子层各元素含量分析 | 第35页 |
| ·铜种子层结晶度测试 | 第35-36页 |
| ·铜种子层表面粗糙度测试 | 第36-37页 |
| ·铜种子层电阻率测试 | 第37页 |
| ·本章小结 | 第37-40页 |
| 第四章 无贵金属钯催化的化学镀铜的研究 | 第40-54页 |
| ·引言 | 第40-41页 |
| ·实验部分 | 第41-42页 |
| ·实验材料 | 第41页 |
| ·实验流程 | 第41-42页 |
| ·实验结果与讨论 | 第42-52页 |
| ·ABS基板最佳表面微蚀时间的确定 | 第42-43页 |
| ·活性镍催化条件对镀层覆盖率的影响 | 第43-45页 |
| ·活性镍催化层的形成及成分分析 | 第45-49页 |
| ·活性镍催化条件对镀层粘结强度的影响 | 第49-52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 钯离子对微蚀效果的影响 | 第54-62页 |
| ·引言 | 第54-55页 |
| ·实验部分 | 第55页 |
| ·实验材料 | 第55页 |
| ·实验流程 | 第55页 |
| ·实验测试仪器 | 第55页 |
| ·结果与讨论 | 第55-60页 |
| ·钯离子浓度对ABS塑料表面形貌的影响 | 第55-57页 |
| ·钯离子浓度对ABS塑料基板表面粗糙度的影响 | 第57-59页 |
| ·钯离子浓度对粘结强度的影响 | 第59-60页 |
| ·本章小结 | 第60-62页 |
| 第六章 全文总结 | 第62-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70-72页 |
| 攻读硕士学位期间的研究成果 | 第72页 |
