| 摘要 | 第1-8页 |
| ABSTRACT | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-30页 |
| ·铅的危害及电子封装产品的无铅化 | 第14-17页 |
| ·铅在电子封装中的应用 | 第14-15页 |
| ·铅的危害 | 第15-16页 |
| ·电子产品的无铅化进程 | 第16-17页 |
| ·IC 引线框架及其无铅化技术 | 第17-22页 |
| ·引线框架型封装 | 第17-19页 |
| ·引线框架的性能要求 | 第19-20页 |
| ·引线框架的无铅化技术 | 第20-22页 |
| ·PD PPF 无铅引线框架 | 第22-27页 |
| ·PD PPF 无铅引线框架技术 | 第22-24页 |
| ·PD PPF 无铅引线框架现存问题 | 第24-26页 |
| ·提高PD PPF 引线框架和树脂间结合强度的方法 | 第26-27页 |
| ·NCA 材料及其制备方法 | 第27-28页 |
| ·NCA 材料 | 第27页 |
| ·NCA 材料的制备 | 第27-28页 |
| ·本研究的目的、内容 | 第28-30页 |
| 第二章 实验方法及原理 | 第30-40页 |
| ·金属电沉积与定向电结晶 | 第30-32页 |
| ·电化学理论 | 第30-31页 |
| ·金属的电沉积过程 | 第31-32页 |
| ·定向电结晶基本原理 | 第32页 |
| ·PD PPF 样片的制备 | 第32-34页 |
| ·实验装置 | 第32-33页 |
| ·溶液制备及实验参数 | 第33页 |
| ·样片制备步骤 | 第33-34页 |
| ·NCA PD PPF 无铅引线框架形貌表征和性能测试 | 第34-40页 |
| ·原子力显微镜（AFM）形貌表征和表面积计算 | 第34页 |
| ·NCA PD PPF 及其与树脂结合界面场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）形貌观察 | 第34-35页 |
| ·荧光X 射线镀层厚度测量 | 第35页 |
| ·NCA PD PPF 和树脂结合强度测试实验 | 第35-36页 |
| ·引线键合拉力测试 | 第36-37页 |
| ·可焊接性测试 | 第37-40页 |
| 第三章 NCA PD PPF 的制备与优化 | 第40-53页 |
| ·NCA PD PPF 表面形貌 | 第40-43页 |
| ·普通PD PPF 与NCA PD PPF 形貌比较 | 第40-42页 |
| ·不同AU 厚度对NCA PD PPF 形貌的影响 | 第42-43页 |
| ·工艺条件对NCA 结构的影响 | 第43-49页 |
| ·镀NI 电流密度对NCA PD PPF 形貌的影响 | 第43-46页 |
| ·溶液温度对NCA PD PPF 形貌的影响 | 第46-47页 |
| ·NI 层厚度对NCA PD PPF 形貌的影响 | 第47-49页 |
| ·NCA 结构的镀层厚度均匀性 | 第49-50页 |
| ·NCA PD PPF 的镀层结构 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-53页 |
| 第四章 NCA PD PPF 与封装树脂的结合性能 | 第53-59页 |
| ·NCA PD PPF 工艺条件对树脂结合强度的影响 | 第53-55页 |
| ·电流密度的影响 | 第53-54页 |
| ·电镀温度对纳米布阵PPF 与封装树脂结合强度的影响 | 第54页 |
| ·NI 层厚度对NCA PD PPF 与封装树脂结合强度的影响 | 第54-55页 |
| ·结合性能提高的机理分析 | 第55-58页 |
| ·NCA PD PPF 与封装树脂界面形貌 | 第55-57页 |
| ·NCA PD PPF 与树脂结合性能提高的机理分析 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 NCA PD PPF 的键合/焊接性能 | 第59-66页 |
| ·引线键合拉力测试 | 第59-61页 |
| ·可焊性测试 | 第61-65页 |
| ·镀层厚度对可焊性的影响 | 第61-62页 |
| ·NCA PD PPF 与普通PD PPF 可焊性比较 | 第62-64页 |
| ·NCA PD PPF 与普通PD PPF 可焊性测试重复性 | 第64-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第六章 全文总结及展望 | 第66-68页 |
| ·全文总结 | 第66-67页 |
| ·研究展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72-73页 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 | 第73页 |
