聚苯胺薄膜的制备与性能研究
摘要 | 第1-3页 |
Abstract | 第3-8页 |
第1章 绪论 | 第8-18页 |
·课题背景 | 第8-12页 |
·静电的产生 | 第8-9页 |
·电子产品静电危害的特点 | 第9-10页 |
·电子产品静电防护的必要性 | 第10-11页 |
·电子产品静电防护的措施 | 第11-12页 |
·聚苯胺的结构已经在静电防护中的应用 | 第12-15页 |
·聚苯胺的结构和导电机理 | 第12-13页 |
·聚苯胺的应用前景 | 第13-15页 |
·聚苯胺薄膜的制备方法 | 第15-16页 |
·真空蒸发沉积法制备聚苯胺膜的研究状况 | 第16-17页 |
·本课题研究内容 | 第17-18页 |
第2章 真空蒸发沉积装置的研制 | 第18-27页 |
·本章引论 | 第18页 |
·低真空蒸发沉积装置 | 第18-20页 |
·高真空蒸发沉积装置 | 第20-24页 |
·本章小结 | 第24-27页 |
第3章 聚苯胺薄膜的制备 | 第27-49页 |
·本章引论 | 第27页 |
·实验原料 | 第27-33页 |
·低真空蒸发沉积装置制备聚苯胺膜 | 第33-37页 |
·原料与基材 | 第33-34页 |
·实验参数 | 第34页 |
·实验步骤 | 第34页 |
·薄膜红外分析 | 第34-35页 |
·聚苯胺膜的表面形貌分析 | 第35-37页 |
·高真空蒸发沉积装置制备聚苯胺膜 | 第37-47页 |
·高真空度下薄膜的制备 | 第37-45页 |
·原料与基材 | 第37页 |
·实验参数 | 第37页 |
·实验步骤 | 第37-38页 |
·FTIR 分析 | 第38-41页 |
·蒸发电流大小对成膜质量的影响 | 第41-43页 |
·原料的颗粒大小对成膜质量的影响 | 第43-45页 |
·低真空度下薄膜的制备 | 第45-47页 |
·原料与基材 | 第45页 |
·实验参数 | 第45页 |
·FTIR 分析 | 第45-47页 |
·SEM 照片 | 第47页 |
·本章小结 | 第47-49页 |
第4章 聚苯胺蒸发过程机理分析 | 第49-56页 |
·本章引论 | 第49页 |
·聚苯胺粉末的热失重分析 | 第49-51页 |
·聚苯胺粉末的原位升温红外分析 | 第51-53页 |
·聚苯胺蒸发沉积成膜机理分析 | 第53-54页 |
·本章小结 | 第54-56页 |
第5章 聚苯胺薄膜的性能测定 | 第56-70页 |
·本章引论 | 第56页 |
·导电性测试 | 第56-64页 |
·四探针方法测试方块电阻 | 第56-57页 |
·聚苯胺粉末的电导率测试 | 第57-59页 |
·聚苯胺膜导电性测试 | 第59-64页 |
·聚苯胺膜透光性能测试 | 第64-65页 |
·聚苯胺膜接触角测量 | 第65-66页 |
·聚苯胺膜的表面形貌测试 | 第66-68页 |
·本章小结 | 第68-70页 |
第6章 结论与展望 | 第70-72页 |
·主要结论 | 第70-71页 |
·展望与建议 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
致谢 | 第75-76页 |
个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第76页 |