| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·NTC 热敏电阻的简介 | 第9-11页 |
| ·NTC 热敏电阻的定义 | 第9-10页 |
| ·NTC 热敏陶瓷的性能 | 第10-11页 |
| ·NTC 热敏陶瓷的发展背景及应用 | 第11-13页 |
| ·研究进展 | 第11-12页 |
| ·NTC 热敏电阻的应用 | 第12-13页 |
| ·粉体制备对热敏电阻性能的影响 | 第13页 |
| ·烧成制度对材料性能的影响 | 第13-18页 |
| ·NTC 热敏电阻常规烧制方法 | 第14-15页 |
| ·微波加热的特点及其在陶瓷材料烧制中的优势 | 第15-18页 |
| ·电极对热敏电阻性能的影响 | 第18-19页 |
| ·封装结构对热敏电阻性能的影响 | 第19页 |
| ·本课题的研究意义及预期的结果 | 第19-21页 |
| ·研究意义 | 第19-20页 |
| ·预期的结果 | 第20-21页 |
| 第二章 坯体制备工艺及表征 | 第21-34页 |
| ·实验设备、原料及分析方法 | 第21-22页 |
| ·实验设备 | 第21页 |
| ·实验原料 | 第21-22页 |
| ·分析及表征方法 | 第22页 |
| ·实验内容 | 第22-23页 |
| ·实验步骤 | 第23-25页 |
| ·干压成型工艺实验 | 第24页 |
| ·点胶成型工艺实验 | 第24-25页 |
| ·叠膜成型工艺实验 | 第25页 |
| ·实验结果与讨论 | 第25-33页 |
| ·粒度分布结果与讨论 | 第25-28页 |
| ·成型工艺性结果与讨论 | 第28-29页 |
| ·B 值测量结果与讨论 | 第29-30页 |
| ·电阻值测量结果与讨论 | 第30-32页 |
| ·电阻-温度特性测量结果与讨论 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33-34页 |
| 第三章 烧结工艺及表征 | 第34-51页 |
| ·实验设备、原料及分析方法 | 第35-36页 |
| ·实验设备 | 第35页 |
| ·实验原料 | 第35-36页 |
| ·分析方法 | 第36页 |
| ·试验方法 | 第36-38页 |
| ·实验前期工作 | 第36-37页 |
| ·实验原理 | 第37-38页 |
| ·实验步骤 | 第38-39页 |
| ·结果及讨论 | 第39-50页 |
| ·烧成温度的确定 | 第40-42页 |
| ·保温时间的确定 | 第42-46页 |
| ·升温速度的确定 | 第46-49页 |
| ·已优化的微波烧制工艺的烧制产品与常规烧制产品的比较 | 第49-50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第四章 封装结构选择及表征 | 第51-55页 |
| ·实验设备及表征方法 | 第51-52页 |
| ·实验设备 | 第51页 |
| ·表征方法 | 第51-52页 |
| ·实验内容 | 第52页 |
| ·实验步骤 | 第52-53页 |
| ·焊接包封结构（结构A） | 第52页 |
| ·轴向玻封结构（结构B） | 第52-53页 |
| ·单向玻封结构（结构C） | 第53页 |
| ·环境试验项目 | 第53页 |
| ·实验结果与讨论 | 第53-55页 |
| ·试验结果 | 第53页 |
| ·试验结果讨论 | 第53-55页 |
| 第五章 结论 | 第55-57页 |
| ·结论 | 第55-57页 |
| 致谢 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-60页 |