| 第一章 文献综述 | 第1-29页 |
| ·热敏电阻的概念 | 第11-16页 |
| ·PTC热敏电阻 | 第11-14页 |
| ·PTC热敏电阻阻值与温度的关系 | 第14页 |
| ·PTC热敏电阻主要参数 | 第14-16页 |
| ·热敏电阻材料 | 第16-20页 |
| ·金属氧化物系 | 第16页 |
| ·钛酸钡系 | 第16-18页 |
| ·(Sr,Pb)TiO_3系 | 第18-19页 |
| ·高分子系 | 第19-20页 |
| ·BaTiO_3系热敏电阻材料及发展 | 第20-22页 |
| ·BaTiO_3陶瓷的铁电性研究 | 第20-21页 |
| ·BaTiO_3陶瓷的介电性研究 | 第21-22页 |
| ·BaTiO_3系PTC陶瓷材料的发展 | 第22页 |
| ·PTC陶瓷粉体的制备方法研究 | 第22-27页 |
| ·固相法的发展 | 第22-23页 |
| ·液相法的发展 | 第23-27页 |
| ·立题依据及主要研究内容 | 第27-29页 |
| ·立题依据 | 第27-28页 |
| ·主要研究内容 | 第28-29页 |
| 第二章 实验方法与原理 | 第29-41页 |
| ·粉体的制备 | 第29-33页 |
| ·溶胶-凝胶自燃合成法 | 第29-31页 |
| ·化学共沉淀法 | 第31-33页 |
| ·掺杂剂的选择 | 第33-38页 |
| ·居里温度移动剂 | 第33-35页 |
| ·半导化掺杂剂 | 第35-36页 |
| ·玻璃相 | 第36-38页 |
| ·陶瓷试样的制备 | 第38-41页 |
| ·干压成型 | 第38页 |
| ·加压方式 | 第38页 |
| ·排胶 | 第38-39页 |
| ·烧成 | 第39-40页 |
| ·粘结 | 第40页 |
| ·陶瓷的金属化 | 第40页 |
| ·实验方案 | 第40-41页 |
| 第三章 Sr和Pb对居里温度的影响 | 第41-68页 |
| ·Sr的影响 | 第41-50页 |
| ·实验过程 | 第41-42页 |
| ·实验结果与分析 | 第42-50页 |
| ·Pb的影响 | 第50-59页 |
| ·实验过程 | 第50-51页 |
| ·实验结果与分析 | 第51-59页 |
| ·Sr和Pb的共同作用 | 第59-66页 |
| ·实验过程 | 第59-60页 |
| ·实验结果与分析 | 第60-66页 |
| ·小结 | 第66-68页 |
| 第四章 施主掺杂的半导化作用 | 第68-81页 |
| ·掺杂La元素 | 第68-75页 |
| ·La对(Sr_(0.6)Pb_(0.4))TiO_3性能的影响 | 第68-74页 |
| ·La对(Sr_(0.6)Pb_(0.4))TiO_3和(Ba_(0.65)Sr_(0.35))TiO_3的室温电阻率的影响 | 第74-75页 |
| ·双施主掺杂La和Nb | 第75-80页 |
| ·实验过程 | 第75-76页 |
| ·实验结果与分析 | 第76-80页 |
| ·小结 | 第80-81页 |
| 第五章 玻璃相Al_2O_3和SiO_2的作用 | 第81-87页 |
| ·玻璃相的掺杂方法研究 | 第81-84页 |
| ·实验过程 | 第81页 |
| ·实验结果与分析 | 第81-84页 |
| ·SiO_2含量的研究 | 第84-86页 |
| ·实验过程 | 第84-85页 |
| ·实验结果与分析 | 第85-86页 |
| ·小结 | 第86-87页 |
| 结论 | 第87-88页 |
| 参考文献 | 第88-94页 |
| 致谢 | 第94-95页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第95页 |