高功率半导体激光器阵列的散热--无氧铜微通道热沉研究

摘要	第1-4页
ABSTRACT	第4-5页
目录	第5-6页
第一章 绪论	第6-23页
§1.1 半导体激光器的发展历史	第6-11页
§1.2 半导体激光器的工作原理	第11-13页
§1.3 半导体激光器的应用	第13-17页
§1.4 高功率半导体激光器的现状和发展趋势	第17-21页
§1.5 半导体激光器面临的问题	第21-22页
§1.6 本论文的研究目的及主要工作	第22-23页
第二章 半导体激光器的热分析	第23-31页
§2.1 概述	第23-26页
§2.2 激光器的总热阻	第26-27页
§2.3 关于激光器的散热和封装	第27-31页
第三章 微通道热沉的理论分析	第31-45页
§3.1 微通道热沉的简介	第31页
§3.2 微通道热沉的热模型分析	第31-33页
§3.3 微通道热沉的热阻	第33-35页
§3.4 热沉的模拟计算	第35-45页
第四章 无氧铜微通道热沉的设计与制造工艺	第45-59页
§4.1 热沉的优化设计	第45-49页
§4.2 本论文设计的微通道热沉	第49页
§4.3 无氧铜微通道热沉的制备	第49-59页
第五章 结论	第59-62页
§5.1 总结	第59-60页
§5.2 对以后工作的展望	第60-62页
致谢	第62-63页
参考文献	第63-65页