| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-11页 |
| 第1章 MEMS封装与MEMS加速度计封装概述 | 第11-41页 |
| ·MEMS器件封装 | 第11-23页 |
| ·单芯片封装 | 第12-13页 |
| ·圆片级封装 | 第13-22页 |
| ·圆片键合技术 | 第14-16页 |
| ·圆片级有机粘结剂键合 | 第16-21页 |
| ·圆片级封装盖板制作 | 第21页 |
| ·圆片级封装中的互连 | 第21-22页 |
| ·多芯片模块(MCM)和微系统 | 第22-23页 |
| ·MCM封装 | 第22页 |
| ·单芯片集成 | 第22-23页 |
| ·MEMS加速度计的封装 | 第23-25页 |
| ·MEMS加速度计简介 | 第23-24页 |
| ·MEMS加速度传感器的封装 | 第24-25页 |
| ·高量程MEMS加速度计的封装 | 第25-29页 |
| ·MEMS加速度计封装的可靠性与失效分析 | 第29-31页 |
| ·一般MEMS器件 | 第29-30页 |
| ·MEMS加速度计 | 第30-31页 |
| ·高量程加速度计封装的有限元模拟 | 第31-33页 |
| ·本论文的主要工作 | 第33-34页 |
| 参考文献 | 第34-41页 |
| 第2章 高量程加速度计封装结构模态分析 | 第41-63页 |
| ·引言 | 第41-42页 |
| ·分析方法和手段 | 第42-43页 |
| ·底面约束的加速度计芯片的振型分析 | 第43-46页 |
| ·简化的悬臂梁模型的振动特性 | 第44-45页 |
| ·底面约束的加速度计芯片的振型分析 | 第45-46页 |
| ·封装结构的模态分析 | 第46-60页 |
| ·模型介绍 | 第46-49页 |
| ·灌封胶的影响 | 第49-52页 |
| ·管壳尺寸的影响 | 第52-55页 |
| ·内腔长度与内腔宽度的取值的影响 | 第52-54页 |
| ·管壳壁厚的影响 | 第54页 |
| ·管壳尺寸的确定 | 第54-55页 |
| ·封装管壳材料的影响 | 第55-57页 |
| ·封装结构的影响 | 第57-60页 |
| ·简化的封装模型 | 第57-58页 |
| ·没有管壳盖板的情形 | 第58-59页 |
| ·仿Endevco公司管壳的安装结构 | 第59-60页 |
| ·结论 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-63页 |
| 第3章 高量程加速度计封装结构的静态与动态响应分析 | 第63-89页 |
| ·有限元模型介绍 | 第63-65页 |
| ·计算理论基础 | 第65-69页 |
| ·输出电压 | 第65-68页 |
| ·输出电压的解析解 | 第65-67页 |
| ·输出电压的有限元解 | 第67页 |
| ·加速度计的灵敏度 | 第67-68页 |
| ·悬臂梁的挠度 | 第68页 |
| ·悬臂梁根部应力 | 第68页 |
| ·动态载荷情况下阻尼的加载 | 第68-69页 |
| ·加速度计封装结构的静态模拟结果与分析 | 第69-74页 |
| ·灌封胶弹性模量和密度的影响 | 第69-72页 |
| ·对输出信号(输出电压、悬臂梁挠度)的影响 | 第69-72页 |
| ·各组成材料的应力分析 | 第72页 |
| ·管壳材料的影响 | 第72-74页 |
| ·传感器在不同加速度下的信号输出 | 第74页 |
| ·加速度计封装结构的动态模拟结果与分析 | 第74-87页 |
| ·加速度计的时域响应分析 | 第74-80页 |
| ·阻尼的影响 | 第76-77页 |
| ·无盖板的情形 | 第77页 |
| ·有初始速度的情形 | 第77-78页 |
| ·灌封胶有气孔的情形 | 第78-79页 |
| ·与实验结果相比较 | 第79-80页 |
| ·灌封胶的弹性模量对加速度计输出信号的影响 | 第80-84页 |
| ·应力分析 | 第84-85页 |
| ·加速度计响应的线性性能 | 第85-87页 |
| ·结论 | 第87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 第4章 高量程加速度计的单芯片封装 | 第89-113页 |
| ·单芯片封装结构 | 第89-90页 |
| ·单芯片封装流程 | 第90-101页 |
| ·盖板制作 | 第90-91页 |
| ·紫外胶合的盖板封装 | 第91-94页 |
| ·紫外胶的特性 | 第91-92页 |
| ·紫外胶的固化 | 第92-93页 |
| ·紫外胶在加速度计盖板封装中的应用 | 第93-94页 |
| ·背面保护 | 第94-96页 |
| ·贴片 | 第96-98页 |
| ·黑胶贴片研究 | 第96-97页 |
| ·改进的贴片工艺 | 第97-98页 |
| ·压焊 | 第98页 |
| ·灌封 | 第98-100页 |
| ·管壳盖板密封 | 第100-101页 |
| ·高量程MEMS加速度计封装结构的失效分析 | 第101-109页 |
| ·失效特征 | 第101页 |
| ·分析方法与手段 | 第101-102页 |
| ·试样的准备 | 第102页 |
| ·沿悬臂梁方向的纵截面观察 | 第102-105页 |
| ·垂直于悬臂梁的横截面观察 | 第105-106页 |
| ·掀开盖板之后的俯视图 | 第106-109页 |
| ·结论 | 第109-111页 |
| 参考文献 | 第111-113页 |
| 第5章 高量程加速度计的圆片级封装技术 | 第113-139页 |
| ·引言 | 第113-114页 |
| ·使用点胶涂胶法进行MEMS加速度计的圆片级封装 | 第114-122页 |
| ·封装结构 | 第114-116页 |
| ·封装工艺的实现 | 第116-117页 |
| ·结果与分析 | 第117-122页 |
| ·影响封装质量的因素 | 第117-121页 |
| ·截面观察 | 第121-122页 |
| ·BCB为粘结剂的MEMS加速度计的圆片级封装 | 第122-137页 |
| ·BCB圆片级封装的封装结构 | 第122页 |
| ·BCB封装的工艺实现及讨论 | 第122-129页 |
| ·盖板的制作工艺 | 第124页 |
| ·BCB封装工艺的实现 | 第124-128页 |
| ·BCB的固化行为与键合机理 | 第128-129页 |
| ·BCB封装界面的观察与讨论 | 第129-137页 |
| ·最简化的封装结构 | 第129-131页 |
| ·芯片中心区域的保护情况 | 第131-134页 |
| ·盖板背面的被粘结情况及解决 | 第134页 |
| ·BCB胶将铝线掩埋 | 第134-137页 |
| ·结论 | 第137页 |
| 参考文献 | 第137-139页 |
| 第6章 全文总结 | 第139-142页 |
| 发表文章目录 | 第142-143页 |
| 致谢 | 第143-144页 |
| 作者简历 | 第144-145页 |