| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-29页 |
| ·镁及镁合金 | 第11-13页 |
| ·镁的性质及其应用 | 第11页 |
| ·镁合金的性能及其研究方向 | 第11-13页 |
| ·镁基复合材料 | 第13-20页 |
| ·镁基复合材料中的基体相 | 第14页 |
| ·镁基复合材料中的增强相 | 第14-17页 |
| ·颗粒增强镁基复合材料的增强机理 | 第17页 |
| ·镁基复合材料的性能研究 | 第17-19页 |
| ·镁基复合材料的应用状况 | 第19-20页 |
| ·颗粒增强镁基复合材料的主要制备方法 | 第20-23页 |
| ·粉末冶金法(Powder Metallurgy) | 第20页 |
| ·搅拌铸造法(Comop-Casting) | 第20-21页 |
| ·原位反应自生增强法(In-situ Reaction Synthesis) | 第21-22页 |
| ·熔体浸渗法 | 第22页 |
| ·喷雾沉积法(Spray deposition) | 第22页 |
| ·其他制备工艺 | 第22-23页 |
| ·电流直加热概述 | 第23-26页 |
| ·电流对金属材料的影响 | 第23-24页 |
| ·脉冲电流烧结机理的研究进展 | 第24-26页 |
| ·颗粒增强镁基复合材料制备存在的问题 | 第26-27页 |
| ·本课题研究的目的和内容 | 第27-29页 |
| ·本课题研究的目的 | 第27页 |
| ·本课题的研究内容 | 第27-29页 |
| 第2章 实验方法与设备 | 第29-37页 |
| ·实验原料 | 第29-31页 |
| ·基体原料的选择 | 第29-30页 |
| ·增强体原料的选择 | 第30-31页 |
| ·润滑剂的选择 | 第31页 |
| ·实验方法与工艺 | 第31-32页 |
| ·实验方法 | 第31页 |
| ·实验工艺流程图 | 第31-32页 |
| ·实验设备 | 第32-33页 |
| ·电流直加热烧结热压炉 | 第32-33页 |
| ·电流直加热烧结装置 | 第33页 |
| ·样品的表征 | 第33-34页 |
| ·X射线衍射分析(XRD) | 第33页 |
| ·扫描电镜和能谱分析(SEM and EDS) | 第33-34页 |
| ·性能测试 | 第34-36页 |
| ·致密度 | 第34页 |
| ·维氏硬度 | 第34页 |
| ·拉伸性能测试 | 第34-35页 |
| ·磨擦磨损实验 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 烧结工艺对复合材料性能的影响 | 第37-48页 |
| ·引言 | 第37页 |
| ·普通热压工艺对SiCp/Mg复合材料性能的影响 | 第37-40页 |
| ·SiCp/Mg复合材料的普通热压烧结 | 第37页 |
| ·烧结温度对SiCp/Mg复合材料密度和致密度的影响 | 第37-39页 |
| ·烧结时间对SiCp/Mg复合材料密度和致密度的影响 | 第39-40页 |
| ·电流直加热热压工艺对SiCp/Mg复合材料性能的影响 | 第40-47页 |
| ·电流直加热工艺对SiCp/Mg复合材料致密度和硬度的影响 | 第41-44页 |
| ·电流直加热工艺对SiCp/Mg复合材料拉伸强度的影响 | 第44-45页 |
| ·不同工艺下SiCp/Mg复合材料的断口形貌 | 第45-47页 |
| ·本章小结 | 第47-48页 |
| 第4章 增强颗粒对复合材料性能的影响 | 第48-63页 |
| ·引言 | 第48-49页 |
| ·SiC颗粒体积含量对SiCp/Mg复合材料性能的影响 | 第49-53页 |
| ·SiC颗粒含量对SiCp/Mg复合材料致密度和硬度的影响 | 第49-50页 |
| ·SiC颗粒体积含量对SiCp/Mg复合材料拉伸性能的影响 | 第50-51页 |
| ·SiC增强颗粒含量对SiCp/Mg复合材料耐磨性能的影响 | 第51-53页 |
| ·SiC颗粒尺寸对SiCp/Mg复合材料性能的影响 | 第53-56页 |
| ·SiC颗粒尺寸对SiCp/Mg复合材料致密度和硬度的影响 | 第53-54页 |
| ·SiC颗粒尺寸对SiCp/Mg复合材料拉伸性能的影响 | 第54-56页 |
| ·SiC颗粒预处理状态对SiCp/Mg复合材料性能的影响 | 第56-62页 |
| ·SiC颗粒预处理状态对SiCp/Mg复合材料致密度和硬度的影响 | 第56-58页 |
| ·SiC颗粒预处理状态对SiCp/Mg复合材料拉伸性能的影响 | 第58-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第5章 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-70页 |
| 致谢 | 第70页 |
