| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 目录 | 第6-8页 |
| Contents | 第8-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-30页 |
| ·概述 | 第10-11页 |
| ·LED发展概况 | 第11-17页 |
| ·国内外LED技术发展 | 第11-14页 |
| ·LED发光市场应用前景 | 第14-17页 |
| ·大功率LED封装基础 | 第17-27页 |
| ·大功率LED发光原理及其结构 | 第17-21页 |
| ·芯片制作过程 | 第21-23页 |
| ·封装结构的演变 | 第23-25页 |
| ·白光LED原理 | 第25-27页 |
| ·本论文研究内容 | 第27-30页 |
| 第二章 蓝光芯片与YAG:Ce黄色荧光粉的光谱匹配性研究 | 第30-36页 |
| ·匹配性原理介绍 | 第30页 |
| ·匹配性实验方法 | 第30-31页 |
| ·匹配性实验结果与讨论 | 第31-35页 |
| ·小结 | 第35-36页 |
| 第三章 大功率LED荧光粉涂覆工艺研究 | 第36-64页 |
| ·传统荧光粉涂覆工艺技术 | 第36-37页 |
| ·目前国内荧光粉涂覆工艺概况 | 第36-37页 |
| ·新型荧光粉涂覆工艺实验 | 第37-40页 |
| ·实验原材料及设备 | 第38-39页 |
| ·实验工艺流程 | 第39-40页 |
| ·实验测试平台的建立 | 第40-42页 |
| ·新工艺成型效果及讨论 | 第42-63页 |
| ·新工艺下荧光粉涂层的成型效果 | 第42-44页 |
| ·新涂覆工艺制备LED的发光性 | 第44-53页 |
| ·不同荧光粉涂层结构LED的光学性能 | 第53-55页 |
| ·树脂性能对样品光学性能的影响 | 第55-58页 |
| ·气相SiO_2含量对涂覆工艺效果的影响 | 第58-60页 |
| ·荧光粉含量对发光性能的影响 | 第60-63页 |
| ·小结 | 第63-64页 |
| 第四章 封装中的散热机制及热模拟 | 第64-84页 |
| ·散热机制 | 第64-69页 |
| ·热的产生 | 第64页 |
| ·热对LED的影响 | 第64-66页 |
| ·热传导理论 | 第66-69页 |
| ·制冷方式 | 第69-71页 |
| ·基于Flipchip型大功率LED封装的热模拟 | 第71-83页 |
| ·衬底粘结材料对温度分布影响的热模拟 | 第73-80页 |
| ·散热基板材料对封装散热效果影响的热模拟 | 第80-83页 |
| ·小结 | 第83-84页 |
| 第五章 大功率LED用氧化铝陶瓷散热基板的设计与制备 | 第84-90页 |
| ·氧化铝陶瓷散热基板的设计思路 | 第84-85页 |
| ·氧化铝陶瓷散热基板的制备工艺 | 第85-87页 |
| ·氧化铝陶瓷散热基板的性能测试 | 第87-88页 |
| ·陶瓷基板散热效果的验证比较 | 第88-89页 |
| ·小结 | 第89-90页 |
| 结论 | 第90-92页 |
| 参考文献 | 第92-96页 |
| 致谢 | 第96-97页 |
| 发表论文情况 | 第97页 |