片式陶瓷熔断器用硼硅酸盐/氧化铝基板材料的研究

摘要	第1-4页
Abstract	第4-7页
1 绪论	第7-21页
·引言	第7-8页
·低温共烧陶瓷(LTCC)的研究背景和现状	第8-11页
·国内LTCC研究现状	第10-11页
·国外LTCC研究现状	第11页
·LTCC材料分类	第11-15页
·流延工艺	第15-18页
·本课题的提出和研究内容	第18-21页
·本课题的提出	第18页
·本课题的研究内容	第18-21页
2 LBSAO玻璃制备	第21-31页
·玻璃形成理论	第21-23页
·LBSAO玻璃的制备	第23-31页
·玻璃组分设计原理	第24页
·LBSAO玻璃组分设计	第24-27页
·LBSAO玻璃的制备	第27-31页
3 熔断器基板材料成分优化和成型工艺	第31-41页
·实验方法	第31-33页
·基板成型方法	第31页
·基板性能检测方法	第31-33页
·基板成分配方的优化实验	第33-39页
·烧结温度对基板体积密度的影响	第33-35页
·烧结温度对基板抗弯强度的影响	第35-37页
·烧结温度对基板线收缩率的影响	第37页
·烧结温度对基板介电性能的影响	第37-39页
·片式陶瓷熔断器的制备和表面形貌分析	第39-41页
4 熔断模拟实验	第41-49页
·熔断模拟实验目的及方法	第41-43页
·孔隙率对熔断特性的影响	第43-45页
·玻璃含量对熔断特性的影响	第45-49页
5 结论	第49-51页
致谢	第51-53页
参考文献	第53-56页
在校期间所发表论文、专利及获奖情况	第56页