木质电磁屏蔽材料的化学镀制备工艺研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-9页 |
1 绪论 | 第9-21页 |
·引言 | 第9页 |
·电磁屏蔽材料的物理制备研究现状 | 第9-11页 |
·真空镀 | 第9-10页 |
·涂覆技术 | 第10-11页 |
·木质电磁屏蔽材料的化学镀制备研究现状 | 第11-15页 |
·化学镀的机理 | 第12-13页 |
·木质电磁屏蔽材料生产中存在的问题 | 第13-15页 |
·木质电磁屏蔽材料的应用发展趋势 | 第15-18页 |
·木质电磁屏蔽材料制备工艺的研究与应用 | 第15-16页 |
·木质电磁屏蔽材料的应用、发展前景 | 第16-17页 |
·木质电磁屏蔽材料制备工艺研究课题 | 第17-18页 |
·本研究的目的、意义 | 第18页 |
·本研究的主要内容 | 第18-19页 |
·新型镀液配方的制备 | 第18页 |
·制备工艺的优化 | 第18-19页 |
·镀层的表征 | 第19页 |
·木质电磁屏蔽材料的抑菌、耐蚀性 | 第19页 |
·木质电磁屏蔽材料制备成本分析 | 第19页 |
·论文构成 | 第19-21页 |
2 化学镀铜新型配方的制备 | 第21-41页 |
·引言 | 第21页 |
·化学镀铜工艺的理论基础 | 第21-22页 |
·化学镀铜的热力学基础 | 第21页 |
·化学镀铜的反应动力学 | 第21-22页 |
·甲醛存在的化学镀铜反应机理 | 第22页 |
·木质电磁屏蔽材料主要制备工序 | 第22-23页 |
·基材处理 | 第22页 |
·尺寸稳定性处理 | 第22-23页 |
·敏化活化处理 | 第23页 |
·化学镀铜 | 第23页 |
·镀后处理 | 第23页 |
·着色/涂饰处理 | 第23页 |
·木材表面化学镀铜新型配方制备 | 第23-28页 |
·实验材料和方法 | 第23-24页 |
·实验方法 | 第24-25页 |
·实验优化方案 | 第25页 |
·分析方法 | 第25-28页 |
·结果与讨论 | 第28-38页 |
·沉积速率 | 第28-31页 |
·色差 | 第31-35页 |
·综合分析法 | 第35-37页 |
·电磁屏蔽效能 | 第37-38页 |
·小结 | 第38-41页 |
3 木质电磁屏蔽材料的制备工艺 | 第41-53页 |
·引言 | 第41页 |
·木质电磁屏蔽材料的制备工艺流程 | 第41-44页 |
·制备工艺详细步骤 | 第41-42页 |
·工艺流程改进 | 第42-44页 |
·实验材料和方法 | 第44-46页 |
·实验材料 | 第44页 |
·实验方法 | 第44-46页 |
·结果与讨论 | 第46-51页 |
·镀液稳定性 | 第46-47页 |
·色差检测分析 | 第47-48页 |
·XRD检测分析 | 第48-50页 |
·扫描电镜检测分析 | 第50-51页 |
·小结 | 第51-53页 |
4 木质电磁屏蔽材料表面涂饰处理 | 第53-59页 |
·引言 | 第53页 |
·实验材料和方法 | 第53-54页 |
·实验材料 | 第53页 |
·实验方法 | 第53-54页 |
·结果与讨论 | 第54-57页 |
·不同漆种喷涂过程直观分析 | 第54-56页 |
·不同漆种喷涂前后色差值 | 第56-57页 |
·小结 | 第57-59页 |
5 木质电磁屏蔽材料的抑菌、耐蚀性 | 第59-69页 |
·引言 | 第59页 |
·实验材料与方法 | 第59-61页 |
·实验材料 | 第59-60页 |
·实验方法 | 第60-61页 |
·结果与讨论 | 第61-67页 |
·表面侵蚀情况 | 第61-64页 |
·X射线衍射检测分析 | 第64-67页 |
·小结 | 第67-69页 |
6 成品工艺成本分析 | 第69-75页 |
·引言 | 第69页 |
·实验材料和方法 | 第69-71页 |
·实验材料 | 第70页 |
·计算方法 | 第70页 |
·计算基准 | 第70-71页 |
·结果和讨论 | 第71-73页 |
·初期化学药品费用 | 第71-72页 |
·补加药品费用 | 第72-73页 |
·化学镀铜和铜箔贴面工艺成本比较 | 第73页 |
·小结 | 第73-75页 |
7 总结论 | 第75-79页 |
参考文献 | 第79-83页 |
个人简介 | 第83-85页 |
导师简介 | 第85-87页 |
个人成果、论文 | 第87-89页 |
致谢 | 第89页 |