紫铜真空钎焊的界面行为研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题背景 | 第9页 |
| ·真空钎焊接头形成的基本原理 | 第9-13页 |
| ·氧化膜的去除过程 | 第9-10页 |
| ·钎料的填缝原理 | 第10-12页 |
| ·钎料与母材相互作用 | 第12-13页 |
| ·紫铜的焊接性研究现状 | 第13-15页 |
| ·紫铜的熔化焊 | 第13-14页 |
| ·紫铜的搅拌摩擦焊 | 第14页 |
| ·紫铜的钎焊性 | 第14-15页 |
| ·钎焊接头界面行为的研究现状 | 第15-17页 |
| ·AgCu 系钎料钎焊时接头界面行为的研究现状 | 第15-17页 |
| ·Sn 基钎料钎焊时界面行为的研究现状 | 第17页 |
| ·课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料及方法 | 第18-22页 |
| ·试验材料 | 第18页 |
| ·试验设备 | 第18-19页 |
| ·试验方法 | 第19-21页 |
| ·SnAgCu 在紫铜板上润湿铺展 | 第19-20页 |
| ·AgCu 共晶钎料钎焊紫铜板 | 第20-21页 |
| ·接头处显微组织观察 | 第21-22页 |
| 第3章 紫铜与SnAgCu 钎料的界面反应 | 第22-30页 |
| ·引言 | 第22页 |
| ·SnAgCu 钎料在紫铜板上的润湿铺展 | 第22-26页 |
| ·润湿铺展过程接触角的观察 | 第22-25页 |
| ·界面行为对润湿的影响 | 第25-26页 |
| ·界面微观组织及金属间化合物的生长行为分析 | 第26-29页 |
| ·界面区金属间化合物对可靠性的影响 | 第29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 紫铜与AgCu 共晶钎料的界面行为 | 第30-44页 |
| ·引言 | 第30页 |
| ·常规钎焊的界面组织分析 | 第30-31页 |
| ·等温凝固 | 第31-33页 |
| ·等温凝固显微组织分析 | 第31-32页 |
| ·等温凝固机理 | 第32-33页 |
| ·等温凝固的影响因素 | 第33-43页 |
| ·钎焊温度对等温凝固的影响 | 第34-36页 |
| ·保温时间对等温凝固的影响 | 第36-37页 |
| ·钎缝间隙对等温凝固的影响 | 第37-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 不致密性缺陷分析 | 第44-51页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·不致密性缺陷微观分析 | 第44-47页 |
| ·空穴 | 第44-45页 |
| ·钎缝不连续性 | 第45-46页 |
| ·钎缝未焊透 | 第46-47页 |
| ·钎缝的不致密性缺陷形成机理 | 第47-49页 |
| ·界面行为与熔析机理 | 第47-49页 |
| ·液态钎料毛细填缝机理 | 第49页 |
| ·钎缝间隙选择对不致密性缺陷的影响 | 第49-50页 |
| ·本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-56页 |
| 致谢 | 第56页 |
