| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-6页 |
| 1 绪论 | 第6-9页 |
| ·薄膜的制备技术 | 第6页 |
| ·传统电火工品的桥材料 | 第6-7页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第7-9页 |
| 2 Al/CuO多层薄膜的制备和表征 | 第9-27页 |
| ·磁控溅射原理 | 第9-16页 |
| ·实验方法 | 第9-12页 |
| ·在光刻胶上的多层薄膜的制备 | 第12-16页 |
| ·多层薄膜的表征 | 第16-25页 |
| ·扫描电子显微镜横表征 | 第17-21页 |
| ·三维视频显微镜表征 | 第21-23页 |
| ·薄膜的晶相结构 | 第23-25页 |
| ·小结 | 第25-27页 |
| 3 Al/CuO多层薄膜的化学反应性能 | 第27-46页 |
| ·多层薄膜的DSC检测 | 第27-33页 |
| ·Al/CuO多层薄膜反应活化能计算 | 第33-38页 |
| ·Al/CuO多层薄膜界面反应机理 | 第38-40页 |
| ·Al/CuO多层薄膜的反应温度 | 第40-44页 |
| ·Al/CuO多层薄膜的晶相结构 | 第44页 |
| ·小结 | 第44-46页 |
| 4 结论 | 第46-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |