摘要 | 第3-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-17页 |
1.1 选题背景及意义 | 第9-10页 |
1.2 异质金属连接界面 | 第10-13页 |
1.2.1 异质金属连接方法 | 第10-12页 |
1.2.2 界面扩散影响因素 | 第12-13页 |
1.2.3 柯肯达尔(kirkendall)效应 | 第13页 |
1.3 研究现状 | 第13-15页 |
1.3.1 Al/Cu异种金属连接研究现状 | 第14页 |
1.3.2 Al/W异种金属连接研究现状 | 第14-15页 |
1.3.3 具有Ni中间层的异种金属连接研究现状 | 第15页 |
1.4 研究目的及内容 | 第15-17页 |
1.4.1 研究目的 | 第15-16页 |
1.4.2 研究内容 | 第16-17页 |
2 实验方法 | 第17-25页 |
2.1 实验材料与设备 | 第17-18页 |
2.1.1 实验材料 | 第17页 |
2.1.2 实验设备 | 第17-18页 |
2.2 实验方案 | 第18-22页 |
2.2.1 固/液法制备CuW/Al整体材料工艺 | 第18-20页 |
2.2.2 固/固法制备CuW/Al整体材料工艺 | 第20-21页 |
2.2.3 CuW/Al金相试样的制备 | 第21-22页 |
2.3 材料组织分析与性能检测 | 第22-25页 |
2.3.1 微观组织分析 | 第22-23页 |
2.3.2 显微硬度测试 | 第23页 |
2.3.3 剪切试验 | 第23页 |
2.3.4 电导率测试 | 第23-25页 |
3 固/液工艺下多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响 | 第25-45页 |
3.1 Al、Cu、W材料的基本性能 | 第25页 |
3.2 多孔结构Ni中间层的制备 | 第25-28页 |
3.2.1 CuW合金预处理 | 第26页 |
3.2.2 化学镀Ni层形貌分析 | 第26-28页 |
3.3 多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织形貌的影响 | 第28-32页 |
3.3.1 CuW/Al扩散溶解层形貌 | 第28-30页 |
3.3.2 直接熔接与添加多孔结构Ni中间层CuW/Al界面形貌区别 | 第30-32页 |
3.4 不同保温时间下CuW/Al界面组织分析 | 第32-34页 |
3.5 多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面性能的影响 | 第34-38页 |
3.5.1 显微硬度 | 第34-35页 |
3.5.2 界面结合强度 | 第35-37页 |
3.5.3 Al侧电导率 | 第37-38页 |
3.6 添加多孔结构Ni中间层后制备的CuW/Al界面扩散层形成机理 | 第38-39页 |
3.7 添加多孔结构Ni中间层后制备的CuW/Al界面生长规律分析 | 第39-44页 |
3.7.1 界面化合物生成序列实验测试 | 第39-41页 |
3.7.2 界面化合物生成规律分析 | 第41-43页 |
3.7.3 界面扩散层生长规律分析 | 第43-44页 |
3.8 本章小结 | 第44-45页 |
4 固态扩散工艺下Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响 | 第45-59页 |
4.1 CuW/Al固态扩散界面组织分析 | 第45-49页 |
4.1.1 扩散层微观组织结构分析 | 第45-47页 |
4.1.2 保温时间对扩散层微观组织的影响 | 第47-48页 |
4.1.3 CuW/Al界面结合强度 | 第48-49页 |
4.2 Ni中间层对CuW/Al界面组织形貌的影响 | 第49-52页 |
4.2.1 CuW表面镀Ni层形貌 | 第49-50页 |
4.2.2 不同温度下CuW/Al界面组织分析 | 第50-52页 |
4.3 Ni中间层对CuW/Al界面结合性能的影响 | 第52-54页 |
4.3.1 界面结合强度 | 第52-53页 |
4.3.2 断口物相成分分析 | 第53-54页 |
4.4 添加Ni中间层后制备的CuW/Al界面扩散层形成机理 | 第54-55页 |
4.5 添加Ni中间层后制备的CuW/Al界面生长规律分析 | 第55-57页 |
4.5.1 界面化合物生成规律分析 | 第55-56页 |
4.5.2 界面扩散层生长规律分析 | 第56-57页 |
4.6 本章小结 | 第57-59页 |
5 结论 | 第59-61页 |
致谢 | 第61-63页 |
参考文献 | 第63-67页 |
攻读硕士学位期间取得的成果 | 第67页 |