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Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响

摘要第3-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-17页
    1.1 选题背景及意义第9-10页
    1.2 异质金属连接界面第10-13页
        1.2.1 异质金属连接方法第10-12页
        1.2.2 界面扩散影响因素第12-13页
        1.2.3 柯肯达尔(kirkendall)效应第13页
    1.3 研究现状第13-15页
        1.3.1 Al/Cu异种金属连接研究现状第14页
        1.3.2 Al/W异种金属连接研究现状第14-15页
        1.3.3 具有Ni中间层的异种金属连接研究现状第15页
    1.4 研究目的及内容第15-17页
        1.4.1 研究目的第15-16页
        1.4.2 研究内容第16-17页
2 实验方法第17-25页
    2.1 实验材料与设备第17-18页
        2.1.1 实验材料第17页
        2.1.2 实验设备第17-18页
    2.2 实验方案第18-22页
        2.2.1 固/液法制备CuW/Al整体材料工艺第18-20页
        2.2.2 固/固法制备CuW/Al整体材料工艺第20-21页
        2.2.3 CuW/Al金相试样的制备第21-22页
    2.3 材料组织分析与性能检测第22-25页
        2.3.1 微观组织分析第22-23页
        2.3.2 显微硬度测试第23页
        2.3.3 剪切试验第23页
        2.3.4 电导率测试第23-25页
3 固/液工艺下多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响第25-45页
    3.1 Al、Cu、W材料的基本性能第25页
    3.2 多孔结构Ni中间层的制备第25-28页
        3.2.1 CuW合金预处理第26页
        3.2.2 化学镀Ni层形貌分析第26-28页
    3.3 多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面组织形貌的影响第28-32页
        3.3.1 CuW/Al扩散溶解层形貌第28-30页
        3.3.2 直接熔接与添加多孔结构Ni中间层CuW/Al界面形貌区别第30-32页
    3.4 不同保温时间下CuW/Al界面组织分析第32-34页
    3.5 多孔结构Ni中间层对CuW/Al界面性能的影响第34-38页
        3.5.1 显微硬度第34-35页
        3.5.2 界面结合强度第35-37页
        3.5.3 Al侧电导率第37-38页
    3.6 添加多孔结构Ni中间层后制备的CuW/Al界面扩散层形成机理第38-39页
    3.7 添加多孔结构Ni中间层后制备的CuW/Al界面生长规律分析第39-44页
        3.7.1 界面化合物生成序列实验测试第39-41页
        3.7.2 界面化合物生成规律分析第41-43页
        3.7.3 界面扩散层生长规律分析第43-44页
    3.8 本章小结第44-45页
4 固态扩散工艺下Ni中间层对CuW/Al界面组织及性能的影响第45-59页
    4.1 CuW/Al固态扩散界面组织分析第45-49页
        4.1.1 扩散层微观组织结构分析第45-47页
        4.1.2 保温时间对扩散层微观组织的影响第47-48页
        4.1.3 CuW/Al界面结合强度第48-49页
    4.2 Ni中间层对CuW/Al界面组织形貌的影响第49-52页
        4.2.1 CuW表面镀Ni层形貌第49-50页
        4.2.2 不同温度下CuW/Al界面组织分析第50-52页
    4.3 Ni中间层对CuW/Al界面结合性能的影响第52-54页
        4.3.1 界面结合强度第52-53页
        4.3.2 断口物相成分分析第53-54页
    4.4 添加Ni中间层后制备的CuW/Al界面扩散层形成机理第54-55页
    4.5 添加Ni中间层后制备的CuW/Al界面生长规律分析第55-57页
        4.5.1 界面化合物生成规律分析第55-56页
        4.5.2 界面扩散层生长规律分析第56-57页
    4.6 本章小结第57-59页
5 结论第59-61页
致谢第61-63页
参考文献第63-67页
攻读硕士学位期间取得的成果第67页

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