| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 电子封装材料 | 第8-11页 |
| 1.1.1 电子封装材料简介 | 第8-9页 |
| 1.1.2 电子封装材料的发展及现状 | 第9-11页 |
| 1.2 金刚石/金属基复合材料的研究现状 | 第11-13页 |
| 1.2.1 金刚石/铝复合材料 | 第11-12页 |
| 1.2.2 金刚石/银复合材料 | 第12页 |
| 1.2.3 金刚石/铜复合材料 | 第12-13页 |
| 1.3 金刚石/铜复合材料的制备 | 第13-16页 |
| 1.3.1 粉末冶金法 | 第13-14页 |
| 1.3.2 高温高压法 | 第14页 |
| 1.3.3 熔体浸渗法 | 第14-15页 |
| 1.3.4 放电等离子烧结(SPS) | 第15-16页 |
| 1.4 金刚石表面改性 | 第16-19页 |
| 1.4.1 金刚石结构及性能 | 第16页 |
| 1.4.2 金刚石表面改性原理 | 第16-17页 |
| 1.4.3 金刚石表面改性方法 | 第17-19页 |
| 1.5 本文的研究内容及意义 | 第19-22页 |
| 第2章 实验与表征 | 第22-30页 |
| 2.1 实验原料 | 第22-24页 |
| 2.1.1 金刚石微粉 | 第22页 |
| 2.1.2 铜粉 | 第22-23页 |
| 2.1.3 其他化学药品 | 第23-24页 |
| 2.2 实验仪器与设备 | 第24页 |
| 2.3 实验方案 | 第24-28页 |
| 2.3.1 金刚石表面预处理 | 第25-26页 |
| 2.3.2 金刚石表面化学镀工艺 | 第26-27页 |
| 2.3.3 金刚石/铜复合材料的制备 | 第27-28页 |
| 2.4 材料性能测试与表征 | 第28-30页 |
| 2.4.1 显微形貌分析 | 第28页 |
| 2.4.2 物相及成分分析 | 第28-29页 |
| 2.4.3 密度测试 | 第29页 |
| 2.4.4 热导率测试 | 第29-30页 |
| 第3章 金刚石表面化学镀 | 第30-49页 |
| 3.1 金刚石化学镀前预处理 | 第30-36页 |
| 3.1.1 除油 | 第30-31页 |
| 3.1.2 粗化 | 第31-33页 |
| 3.1.3 敏化与活化 | 第33-36页 |
| 3.1.4 还原(解胶) | 第36页 |
| 3.2 金刚石化学镀铜的工艺研究 | 第36-43页 |
| 3.2.1 活化剂浓度对铜层的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.2 镀覆温度对铜层的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.3 镀覆时间对化学镀铜的影响 | 第40-42页 |
| 3.2.4 热处理对镀层的影响 | 第42-43页 |
| 3.3 金刚石化学镀镍铜磷合金的工艺研究 | 第43-47页 |
| 3.3.1 敏化次数对镍铜磷合金层的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.2 温度对镍铜磷合金层的影响 | 第44-46页 |
| 3.3.3 热处理对镍铜磷合金层的影响 | 第46-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第4章 金刚石/铜复合材料的制备与性能研究 | 第49-65页 |
| 4.1 复合材料制备工艺探索 | 第49-53页 |
| 4.1.1 常压烧结制备复合材料 | 第49-52页 |
| 4.1.2 SPS烧结工艺 | 第52-53页 |
| 4.2 金刚石/铜复合材料的显微结构分析 | 第53-60页 |
| 4.2.1 金刚石体积分数对复合材料的显微结构的影响 | 第53-55页 |
| 4.2.2 烧结温度对复合材料的显微结构的影响 | 第55-57页 |
| 4.2.3 金刚石表面改性对复合材料的显微结构的影响 | 第57-60页 |
| 4.3 金刚石/铜复合材料导热性能分析 | 第60-62页 |
| 4.4 本章小结 | 第62-65页 |
| 第5章 全文结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-73页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |