| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-38页 |
| 本章提要 | 第11页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.2 可靠性工程发展概况与趋势 | 第12-14页 |
| 1.3 加速寿命试验研究概况与趋势 | 第14-16页 |
| 1.4 加速退化试验研究现状与存在的问题 | 第16-33页 |
| 1.4.1 性能退化模型研究现状 | 第17-28页 |
| 1.4.2 加速退化试验设计研究现状 | 第28-32页 |
| 1.4.3 存在的问题 | 第32-33页 |
| 1.5 电连接器可靠性研究现状及存在的问题 | 第33-36页 |
| 1.5.1 电连接器可靠性研究现状 | 第33-35页 |
| 1.5.2 存在的问题 | 第35-36页 |
| 1.6 课题研究目标及内容 | 第36-37页 |
| 1.6.1 研究目标 | 第36页 |
| 1.6.2 研究内容 | 第36-37页 |
| 1.7 本章小结 | 第37-38页 |
| 第二章 贮存环境下电连接器的失效分析 | 第38-57页 |
| 本章提要 | 第38页 |
| 2.1 引言 | 第38页 |
| 2.2 电连接器的功能及结构特点 | 第38-39页 |
| 2.3 型号装备上电连接器贮存剖面分析 | 第39-42页 |
| 2.4 电连接器的失效模式 | 第42-43页 |
| 2.5 电连接器的失效机理 | 第43-56页 |
| 2.5.1 接触件的结构及导电原理 | 第43-44页 |
| 2.5.2 插孔簧片应力松弛对接触电阻的影响 | 第44-47页 |
| 2.5.3 温度应力下接触件表面氧化腐蚀物增长规律 | 第47-53页 |
| 2.5.4 插拔造成的损伤 | 第53-55页 |
| 2.5.5 温度-插拔应力下氧化腐蚀物增长规律 | 第55-56页 |
| 2.6 本章小结 | 第56-57页 |
| 第三章 贮存环境下电连接器性能退化统计建模 | 第57-74页 |
| 本章提要 | 第57页 |
| 3.1 引言 | 第57页 |
| 3.2 模型假设 | 第57-58页 |
| 3.3 氧化腐蚀物的增长与接触电阻的关系 | 第58-60页 |
| 3.4 接触性能退化统计建模过程 | 第60-63页 |
| 3.4.1 几何概率模型 | 第60-61页 |
| 3.4.2 性能退化模型推导 | 第61-63页 |
| 3.5 温度应力下的接触性能退化模型 | 第63-65页 |
| 3.5.1 性能退化模型 | 第63-64页 |
| 3.5.2 失效分布推导 | 第64-65页 |
| 3.6 温度-插拔应力下的接触性能退化模型 | 第65-70页 |
| 3.6.1 性能退化模型 | 第65-66页 |
| 3.6.2 失效分布推导 | 第66-70页 |
| 3.7 计算机模拟 | 第70-73页 |
| 3.7.1 模拟模型 | 第70-72页 |
| 3.7.2 程序设计 | 第72-73页 |
| 3.8 本章小结 | 第73-74页 |
| 第四章 考虑插拔时电连接器加速退化试验设计 | 第74-95页 |
| 本章提要 | 第74页 |
| 4.1 引言 | 第74页 |
| 4.2 加速应力分析 | 第74-78页 |
| 4.2.1 失效物理方程 | 第74-75页 |
| 4.2.2 温度应力水平 | 第75-76页 |
| 4.2.3 插拔应力水平 | 第76-77页 |
| 4.2.4 温度-插拔应力水平 | 第77-78页 |
| 4.3 试验方案设计 | 第78-91页 |
| 4.3.1 总体试验方案 | 第78-79页 |
| 4.3.2 两步优化方法 | 第79-83页 |
| 4.3.3 温度应力条件下的最优试验方案设计 | 第83-86页 |
| 4.3.4 温度-插拔应力条件下的最优试验方案设计 | 第86-88页 |
| 4.3.5 折衷试验方案设计 | 第88-91页 |
| 4.4 试验方案比较分析 | 第91-94页 |
| 4.4.1 四应力水平传统试验方案 | 第91-92页 |
| 4.4.2 试验方案的优劣比较 | 第92-94页 |
| 4.5 本章小结 | 第94-95页 |
| 第五章 模型的参数估计及贮存寿命评估 | 第95-107页 |
| 本章提要 | 第95页 |
| 5.1 引言 | 第95页 |
| 5.2 试验过程及数据形式 | 第95-96页 |
| 5.2.1 开展试验 | 第95-96页 |
| 5.2.2 数据形式 | 第96页 |
| 5.2.3 数据预处理 | 第96页 |
| 5.3 模型参数估计 | 第96-102页 |
| 5.3.1 性能退化模型参数估计 | 第97-98页 |
| 5.3.2 失效物理方程参数估计 | 第98-101页 |
| 5.3.3 正常应力条件下的P阶分位寿命区间值 | 第101-102页 |
| 5.4 数据统计分析 | 第102-105页 |
| 5.4.1 计算步骤 | 第102页 |
| 5.4.2 计算结果 | 第102-105页 |
| 5.5 结果分析与讨论 | 第105-106页 |
| 5.6 本章小结 | 第106-107页 |
| 第六章 模型检验及失效机理验证 | 第107-118页 |
| 本章提要 | 第107页 |
| 6.1 引言 | 第107页 |
| 6.2 设计对照试验 | 第107-109页 |
| 6.3 模型检验 | 第109-115页 |
| 6.3.1 试验数据探索性分析 | 第109-112页 |
| 6.3.2 应力的效应分析 | 第112-114页 |
| 6.3.3 正态性检验 | 第114-115页 |
| 6.4 接触件微观表面分析 | 第115-117页 |
| 6.5 本章小结 | 第117-118页 |
| 第七章 总结 | 第118-121页 |
| 7.1 研究结论 | 第118-119页 |
| 7.2 研究展望 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-128页 |
| 附录1 最小二乘估计及参数方差的推导过程 | 第128-130页 |
| 附录2 温度应力条件下的信息矩阵推导过程 | 第130-132页 |
| 附录3 温度-插拔应力条件下的信息矩阵推导过程 | 第132-134页 |
| 附录4 方差分析统计量计算公式 | 第134-135页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第135-136页 |
| 致谢 | 第136页 |