Dedication | 第7-8页 |
Acknowledgements | 第8-9页 |
Abstract | 第9-11页 |
摘要 | 第11-17页 |
Chapter 1 Introduction | 第17-35页 |
1.1 Metallic glasses | 第17-26页 |
1.1.1 History and development of metallic glasses | 第18-22页 |
1.1.2 Mechanical and Microstructure aspect of MG wires | 第22-24页 |
1.1.3 Application potential of MGs and metallic glass wires | 第24-26页 |
1.2 Literature Review | 第26-33页 |
1.2.1 Flow and plastic deformation behavior of metallic glasses | 第26-29页 |
1.2.2 Yielding criterion for metallic glasses | 第29-33页 |
1.3 Motivation and objectives | 第33-35页 |
Chapter 2 Mechanical characterization of MG wires | 第35-55页 |
2.1 Introduction | 第35-36页 |
2.2 Experimental procedure | 第36-39页 |
2.3 Results | 第39-46页 |
2.3.1 Mechanical characterization of metallic glass wires | 第39-42页 |
2.3.2 Fractographies of metallic glass wires | 第42-46页 |
2.4 Discussion | 第46-52页 |
2.4.1 Relationship between diameter vs normal stress of MG wires | 第46-51页 |
2.4.2 Cohesion strength as a function of the diameter of wires | 第51-52页 |
2.5 Conclusions | 第52-53页 |
2.5 结论 | 第53-55页 |
Chapter 3 Tensile strength variations and weibull statistics | 第55-73页 |
3.1 Introduction | 第55-60页 |
3.1.1 Applications and key issues of CuZr and NiNb wires | 第56-57页 |
3.1.2 The Weibull modulus and reliability analysis of wires | 第57-58页 |
3.1.3 Flaw sensitivity or brittleness in metallic glasses | 第58-60页 |
3.2 Experimental procedure | 第60-61页 |
3.3 Results | 第61-71页 |
3.3.1 Mechanical characterization of metallic glass wires | 第61-65页 |
3.3.2 Statistical analysis of metallic glass wires | 第65-71页 |
3.4 Conclusions | 第71页 |
3.4 结论 | 第71-73页 |
Chapter 4 Electrochemical deposition and plasticity of metallic glass wires | 第73-102页 |
4.1 Introduction | 第73-80页 |
4.1.1 Electrochemical deposition and redox reactions | 第73-76页 |
4.1.2 Metals (Cu & Ni) electrochemical deposition | 第76-78页 |
4.1.3 Technique used to improve plasticity of metallic glasses | 第78-80页 |
4.2 Experimental procedure | 第80-83页 |
4.3 Results | 第83-93页 |
4.3.1 Mechanical characterization of Cu-coated metallic glass wires | 第83-89页 |
4.3.2 Fractographies of Cu-coated metallic glass wires | 第89-93页 |
4.4 Discussion | 第93-100页 |
4.4.1 Deformation behavior of Cu-coated metallic glass wires | 第93-100页 |
4.5 Conclusions | 第100-101页 |
4.5 结论 | 第101-102页 |
Chapter 5 Cu/Ni bilayer electrochemical deposition | 第102-123页 |
5.1 Introduction | 第102-107页 |
5.1.1 Electrodeposition of Cu/Ni onto the metallic glasses | 第103-105页 |
5.1.2 Cu/Ni bilayer coating onto Ni56Nb44 MG wires | 第105-107页 |
5.2 Experimental procedure | 第107-109页 |
5.3 Results | 第109-116页 |
5.3.1 Mechanical characterization of Cu/Ni coated metallic glass wires | 第109-112页 |
5.3.2 Tensile stress-strain curves of coated NiNb MG wires | 第112-116页 |
5.4 Discussion | 第116-120页 |
5.4.1 Fractographies of bilayered Cu/Ni-coated MG wires | 第116-120页 |
5.5 Conclusions | 第120-121页 |
5.5 结论 | 第121-123页 |
Chapter 6 Overall conclusions and expectations | 第123-130页 |
6.1 Overall conclusions | 第123-124页 |
6.1 总体结论 | 第124-125页 |
6.2 Expectations | 第125-126页 |
6.2 期望 | 第126-127页 |
6.3 Concluding Remarks | 第127-128页 |
6.3 结束语 | 第128-130页 |
References | 第130-147页 |
Curriculum Vitae | 第147-149页 |
Publications | 第149-151页 |
Conference Contributions | 第151-152页 |