3D打印头用温度自适应驱动电路设计
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-19页 |
| 1.1 论文背景及研究意义 | 第9-11页 |
| 1.1.1 3D打印概述 | 第9-10页 |
| 1.1.2 3D打印头用驱动技术研究意义 | 第10-11页 |
| 1.2 3D打印头用驱动技术概述 | 第11-15页 |
| 1.2.1 3D打印头用驱动技术国内外研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.2 3D打印头用驱动技术发展趋势 | 第15页 |
| 1.3 论文研究内容及设计指标 | 第15-17页 |
| 1.3.1 研究内容 | 第16页 |
| 1.3.2 设计指标 | 第16-17页 |
| 1.4 论文组织结构 | 第17-19页 |
| 第二章 3D打印头驱动原理 | 第19-29页 |
| 2.1 3D打印头简介 | 第19-22页 |
| 2.1.1 3D打印头工作原理 | 第19-20页 |
| 2.1.2 3D打印头驱动特性 | 第20-22页 |
| 2.2 功率管简介 | 第22-25页 |
| 2.2.1 功率管结构 | 第22-24页 |
| 2.2.2 温度对功率管影响 | 第24-25页 |
| 2.3 温度自适应驱动概要 | 第25-27页 |
| 2.4 本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 3D打印头用驱动技术分析 | 第29-37页 |
| 3.1 3D打印头用驱动技术 | 第29-33页 |
| 3.1.1 高栅压驱动技术 | 第30-31页 |
| 3.1.2 受控电流源驱动技术 | 第31-32页 |
| 3.1.3 温度检测补偿驱动技术 | 第32-33页 |
| 3.2 温度自适应驱动实现原理 | 第33-35页 |
| 3.3 本章小结 | 第35-37页 |
| 第四章 温度自适应驱动技术研究与电路设计 | 第37-59页 |
| 4.1 温度自适应驱动实现策略 | 第37-39页 |
| 4.2 温度自适应驱动电路设计 | 第39-55页 |
| 4.2.1 参考电压生成模块设计 | 第39-47页 |
| 4.2.2 温度检测模块设计 | 第47-49页 |
| 4.2.3 高速判决模块设计 | 第49-53页 |
| 4.2.4 前置驱动设计 | 第53-55页 |
| 4.3 温度自适应功能仿真分析 | 第55-57页 |
| 4.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第五章 电路版图设计与验证 | 第59-71页 |
| 5.1 电路版图设计 | 第59-62页 |
| 5.1.1 工艺简介 | 第59-61页 |
| 5.1.2 驱动电路版图 | 第61-62页 |
| 5.2 后仿真验证与分析 | 第62-69页 |
| 5.2.1 温度自适应电压量验证分析 | 第63-64页 |
| 5.2.2 驱动电流温度稳定性验证分析 | 第64-67页 |
| 5.2.3 静态电流验证分析 | 第67页 |
| 5.2.4 仿真验证总结 | 第67-69页 |
| 5.3 本章小结 | 第69-71页 |
| 第六章 总结与展望 | 第71-73页 |
| 6.1 总结 | 第71-72页 |
| 6.2 展望 | 第72-73页 |
| 致谢 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-79页 |
| 硕士期间取得成果 | 第79页 |
