| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第1章 绪论 | 第12-30页 |
| ·锡的性质及镀锡板简介 | 第12-17页 |
| ·锡的性质 | 第12页 |
| ·镀锡板的生产与发展 | 第12-17页 |
| ·电镀锡工艺种类及现状 | 第17-24页 |
| ·镀锡工艺方法 | 第17-20页 |
| ·高速电镀锡现状和发展 | 第20-24页 |
| ·电镀锡工艺过程与耐蚀性 | 第24-28页 |
| ·镀锡原板 | 第25-26页 |
| ·前处理 | 第26-27页 |
| ·电镀 | 第27页 |
| ·软熔 | 第27-28页 |
| ·钝化 | 第28页 |
| ·本文的研究意义及内容 | 第28-30页 |
| ·研究意义 | 第28-29页 |
| ·本文研究内容 | 第29-30页 |
| 第2章 研究方法 | 第30-42页 |
| ·实验材质 | 第30页 |
| ·实验仪器及药品 | 第30-31页 |
| ·实验所用器材 | 第30页 |
| ·实验所用药品 | 第30-31页 |
| ·工艺流程及规范 | 第31-34页 |
| ·实验工艺流程 | 第31-33页 |
| ·PSA 镀锡液的工艺规范 | 第33-34页 |
| ·研究方案流程图 | 第34页 |
| ·研究方法 | 第34-42页 |
| ·溶液中Sn~(2+)和Sn~(4+)的分析方 | 第34-36页 |
| ·软熔 | 第36-37页 |
| ·镀层性能测试方法 | 第37-41页 |
| ·锡泥成分分析方法 | 第41-42页 |
| 第3章 实验结果与讨论 | 第42-84页 |
| ·镀液中Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第42-50页 |
| ·静止放置Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第42-43页 |
| ·搅拌放置Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第43-44页 |
| ·电镀温度放置Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第44-46页 |
| ·室温吹入空气Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第46-47页 |
| ·室温吹入氧气Sn~(2+)与Sn~(4+)的变化规 | 第47-50页 |
| ·连续电镀 | 第50-58页 |
| ·连续电镀锡离子变化规律 | 第50-51页 |
| ·连续电镀镀层耐蚀性实验 | 第51-58页 |
| ·保持Sn~(2+)浓度电镀 | 第58-79页 |
| ·保持Sn~(2+)浓度首次电镀 | 第58-65页 |
| ·保持Sn~(2+)浓度二次电镀 | 第65-72页 |
| ·保持Sn~(2+)浓度三次电镀 | 第72-79页 |
| ·电镀过程中产生的锡泥物相分析 | 第79-84页 |
| ·锡泥的成分分析 | 第79-82页 |
| ·锡泥的物相分析 | 第82-83页 |
| ·溶剂对锡泥的溶解情况 | 第83-84页 |
| 结论 | 第84-86页 |
| 参考文献 | 第86-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表论文及取得的科研成果 | 第90-91页 |
| 致谢 | 第91-92页 |
