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电铸药型罩材料及成形试验研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
注释表第13-14页
第一章 绪论第14-23页
    1.1 课题背景第14-15页
    1.2 电铸技术简介第15-17页
        1.2.1 电铸技术的基本原理第15-16页
        1.2.2 电铸技术的工艺过程第16-17页
    1.3 非晶态合金材料介绍第17-20页
    1.4 非晶态镍磷合金电沉积的发展现状第20页
    1.5 药型罩电铸成形的研究现状第20-21页
    1.6 电铸层厚度均匀性的研究第21页
    1.7 课题研究意义及其主要内容第21-23页
        1.7.1 课题研究的意义第21-22页
        1.7.2 课题研究的主要内容第22-23页
第二章 电铸技术理论基础第23-32页
    2.1 电铸的基本理论第23-25页
        2.1.1 电极过程第23页
        2.1.2 电极极化第23-25页
    2.2 电铸过程中的电场分布第25-27页
    2.3 合金电铸的基本理论第27-28页
        2.3.1 合金电铸基本原理第27页
        2.3.2 合金电铸的类型第27-28页
    2.4 非晶态镍磷合金的电沉积机理第28页
    2.5 脉冲电流作用机理第28-29页
    2.6 陶瓷微珠摩擦辅助电铸机理第29-30页
        2.6.1 驱氢机理第29-30页
        2.6.2 整平机理第30页
    2.7 本章小结第30-32页
第三章 药型罩材料电铸基础试验研究第32-55页
    3.1 电铸铜试验方法第32-34页
    3.2 非晶态镍磷合金电铸试验方法第34-39页
        3.2.1 非晶态镍磷合金试验系统第34-37页
        3.2.2 非晶态镍磷合金电铸试验操作流程第37-38页
        3.2.3 电铸试验过程第38-39页
    3.3 电铸层测试方法第39-42页
        3.3.1 扫描电子显微镜(SEM)分析第40页
        3.3.2 X射线衍射仪(XRD)分析第40页
        3.3.3 维氏硬度检测第40-41页
        3.3.4 拉伸性能检测第41-42页
    3.4 试验结果与分析第42-54页
        3.4.1 电铸铜试验结果与分析第42-43页
        3.4.2 非晶态镍磷合金电铸试验结果与分析第43-54页
    3.5 本章小结第54-55页
第四章 药型罩电铸电场仿真优化设计第55-71页
    4.1 电铸电场仿真第55-58页
        4.1.1 电铸电场数学模型的建立第55-56页
        4.1.2 电铸电场数学模型的有限元求解第56-58页
    4.2 药型罩电铸电场优化设计第58-70页
        4.2.1 药型罩电铸电场优化设计方案第58-59页
        4.2.2 药型罩电铸电场优化设计实例第59-70页
    4.3 本章小结第70-71页
第五章 电铸铜药型罩成形试验研究第71-82页
    5.1 电铸铜药型罩成形试验系统第71-76页
    5.2 电铸铜药型罩成形试验过程第76-78页
    5.3 试验结果与分析第78-81页
        5.3.1 药型罩成形质量与硬度性能第78页
        5.3.2 药型罩铸层厚度均匀性第78-81页
        5.3.3 药型罩铸层金相组织第81页
    5.4 本章小结第81-82页
第六章 总结与展望第82-84页
    6.1 论文工作总结第82-83页
    6.2 对未来工作的展望第83-84页
参考文献第84-88页
致谢第88-89页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第89页

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