| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第8-9页 |
| 1.2 C/C复合材料简介 | 第9-14页 |
| 1.2.1 C/C复合材料的应用 | 第9-10页 |
| 1.2.2 C/C同种材料的连接现状 | 第10-12页 |
| 1.2.3 C/C与其他异种材料的连接现状 | 第12-14页 |
| 1.3 Ti_2AlNb合金简介 | 第14-17页 |
| 1.3.1 Ti_2AlNb合金的应用 | 第14页 |
| 1.3.2 Ti_2AlNb合金同种材料的连接现状 | 第14-16页 |
| 1.3.3 Ti_2AlNb合金与其他异种材料的连接现状 | 第16-17页 |
| 1.4 课题主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 试验材料、设备及方法 | 第18-24页 |
| 2.1 试验材料 | 第18页 |
| 2.2 试验设备及工艺方法 | 第18-22页 |
| 2.2.1 试验设备 | 第18-19页 |
| 2.2.2 C/C复合材料表面制备涂层 | 第19-20页 |
| 2.2.3 TLP扩散连接过程及工艺参数 | 第20-22页 |
| 2.3 试样微观结构分析及性能测试 | 第22-24页 |
| 2.3.1 C/C复合材料/Ti_2AlNb接头微观结构分析 | 第22页 |
| 2.3.2 C/C复合材料/Ti_2AlNb接头力学性能分析 | 第22-24页 |
| 第3章 C/C复合材料与Ti_2AlNb合金TLP扩散连接 | 第24-37页 |
| 3.1 引言 | 第24页 |
| 3.2 典型C/C复合材料/Ti_2AlNb合金接头的界面结构分析 | 第24-28页 |
| 3.3 连接温度对C/C复合材料/Ti_2AlNb合金接头界面组织的影响 | 第28-30页 |
| 3.4 连接温度对C/C复合材料/Ti_2AlNb合金接头力学性能的影响 | 第30-34页 |
| 3.5 C/C复合材料/Ti_2AlNb接头TLP连接机理及断裂位置研究 | 第34-36页 |
| 3.6 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 C/C复合材料的表面改性 | 第37-44页 |
| 4.1 引言 | 第37-38页 |
| 4.2 C/C复合材料表面磁控溅射Cr涂层改性 | 第38-41页 |
| 4.3 C/C复合材料表面化学气相沉积SiC涂层改性 | 第41-43页 |
| 4.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第5章 表面改性后的C/C复合材料与Ti_2AlNb合金TLP扩散连接 | 第44-61页 |
| 5.1 引言 | 第44页 |
| 5.2 表面溅射Cr涂层的C/C复合材料/Ti_2AlNb合金接头分析 | 第44-51页 |
| 5.2.1 典型接头的界面结构分析 | 第44-47页 |
| 5.2.2 接头的力学性能分析 | 第47-50页 |
| 5.2.3 溅射Cr涂层C/C复合材料/Ti_2AlNb接头TLP连接机理 | 第50-51页 |
| 5.3 表面沉积SiC涂层的C/C复合材料/Ti_2AlNb合金接头分析 | 第51-60页 |
| 5.3.1 典型接头的界面结构分析 | 第51-54页 |
| 5.3.2 连接温度对接头界面组织结构的影响 | 第54-56页 |
| 5.3.3 接头的力学性能分析 | 第56-58页 |
| 5.3.4 沉积SiC涂层C/C复合材料/Ti_2AlNb接头TLP连接机理 | 第58-60页 |
| 5.4 本章小结 | 第60-61页 |
| 第6章 结论 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及科研成果 | 第70页 |
