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基于类固态热压印工艺的微针成型模具的研究

学位论文数据集第3-4页
摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
符号说明第15-16页
第一章 绪论第16-30页
    1.1 课题研究背景和意义第16页
    1.2 微针概述第16-29页
        1.2.1 微针的工作原理第16-18页
        1.2.2 微针的分类及生产方式第18-29页
            1.2.2.1 实心微针第19-20页
            1.2.2.2 实心微针的制造第20-24页
                1.2.2.2.1 硅微针第21-22页
                1.2.2.1.2 金属微针第22页
                1.2.2.1.3 聚合物微针第22-23页
                1.2.2.1.4 陶瓷微针第23-24页
            1.2.2.3 空心微针第24页
            1.2.2.4 中空微针制造方法第24-29页
    1.3 论文的主要研究内容第29-30页
第二章 基于类固态热压印成型微针结构的工艺基础第30-38页
    2.1 微纳结构热压印成型第30-33页
        2.1.1 热压印成型微纳结构的分类第30-31页
        2.1.2 热压印成型工艺的研究现状第31-33页
    2.2 聚合物的类固态成型第33-36页
        2.2.1 聚合物力学状态及加工性能第33-34页
        2.2.2 类固态的定义第34页
        2.2.3 类固态状态下的材料性能第34-35页
        2.2.4 类固态状态下微纳结构热压印工艺流程第35-36页
    2.3 类固态工艺下微针热压印成型第36-37页
        2.3.1 微针尺寸第36-37页
        2.3.2 微针成型的工艺过程第37页
    2.4 本章小结第37-38页
第三章 实心微针热压印模具设计第38-60页
    3.1 热压印模具成型零件结构设计第38-39页
    3.2 未封闭式型腔模具设计第39-42页
    3.3 封闭式型腔模具设计第42-58页
        3.3.1 拟定结构形式第42-43页
        3.3.2 整体结构第43-44页
        3.3.3 微针模具设计要求第44页
        3.3.4 模具选材第44页
        3.3.5 成型零件结构设计第44-56页
            3.3.5.1 凹模结构设计第44-47页
            3.3.5.2 凸模结构设计第47-49页
            3.3.5.3 排气零件设计第49-50页
            3.3.5.4 合模导向机构设计第50-51页
            3.3.5.5 温度调节模块设计第51-56页
                3.3.5.5.1 加热模块结构设计第52-54页
                3.3.5.5.2 冷却模块结构设计第54-56页
        3.3.6 工作过程第56-58页
        3.3.7 实验研究第58页
    3.4 本章小结第58-60页
第四章 微针成型模拟第60-72页
    4.1 微针成型模拟第60页
    4.2 选用仿真软件介绍第60-61页
    4.3 微针成型有限元模拟第61-67页
        4.3.1 未封闭实心微针模具模拟第61-66页
            4.3.1.1 未封闭有限元网格模拟介绍第61-63页
            4.3.1.2 材料和单元算法第63-64页
            4.3.1.3 载荷边界条件接触等的定义第64页
            4.3.1.4 其他参数设置第64-66页
        4.3.2 封闭式实心微针模具模拟第66-67页
    4.4 模拟结果与讨论第67-71页
    4.5 本章小结第71-72页
第五章 空心微针成型研究第72-94页
    5.1 空心微针冲压成型模拟第73-81页
        5.1.1 有限元网格模拟介绍第73-74页
        5.1.2 材料和单元算法第74页
        5.1.3 结果分析第74-77页
        5.1.4 空心微针成型有限元模型改进第77-79页
        5.1.5 模型进一步改进第79-81页
    5.2 空心微针冲压成型实验第81-93页
        5.2.1 实验和测试仪器第81-82页
        5.2.2 材料的性能参数及实验变量第82-83页
            5.2.2.1 材料的性能参数第82页
            5.2.2.2 实验中的控制变量及参数第82-83页
        5.2.3 实验目的第83页
        5.2.4 实验分组及实验结果第83-84页
            5.2.4.1 实验分组情况第83页
            5.2.4.2 对基片是否烘箱预热第83-84页
        5.2.5 实验测量及数据处理第84-87页
            5.2.5.1 聚碳酸酯基片的数据测量第84-85页
            5.2.5.2 聚丙烯基片的数据测量第85-87页
            5.2.5.3 预热基片的数据测量第87页
        5.2.6 实验数据分析第87-93页
            5.2.6.1 参数(温度)对实验的影响第87-89页
            5.2.6.2 参数(热压印保压时间)对实验的影响第89-91页
            5.2.6.3 参数(基片是否预热)对实验的影响第91-92页
            5.2.6.4 参数(材料种类)对实验的影响第92-93页
    5.3 本章小结第93-94页
第六章 总结与展望第94-96页
参考文献第96-104页
致谢第104-106页
研究成果及发表的学术论文第106-108页
作者和导师简介第108-110页
附件第110-111页

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