学位论文数据集 | 第3-4页 |
摘要 | 第4-6页 |
ABSTRACT | 第6-7页 |
符号说明 | 第15-16页 |
第一章 绪论 | 第16-30页 |
1.1 课题研究背景和意义 | 第16页 |
1.2 微针概述 | 第16-29页 |
1.2.1 微针的工作原理 | 第16-18页 |
1.2.2 微针的分类及生产方式 | 第18-29页 |
1.2.2.1 实心微针 | 第19-20页 |
1.2.2.2 实心微针的制造 | 第20-24页 |
1.2.2.2.1 硅微针 | 第21-22页 |
1.2.2.1.2 金属微针 | 第22页 |
1.2.2.1.3 聚合物微针 | 第22-23页 |
1.2.2.1.4 陶瓷微针 | 第23-24页 |
1.2.2.3 空心微针 | 第24页 |
1.2.2.4 中空微针制造方法 | 第24-29页 |
1.3 论文的主要研究内容 | 第29-30页 |
第二章 基于类固态热压印成型微针结构的工艺基础 | 第30-38页 |
2.1 微纳结构热压印成型 | 第30-33页 |
2.1.1 热压印成型微纳结构的分类 | 第30-31页 |
2.1.2 热压印成型工艺的研究现状 | 第31-33页 |
2.2 聚合物的类固态成型 | 第33-36页 |
2.2.1 聚合物力学状态及加工性能 | 第33-34页 |
2.2.2 类固态的定义 | 第34页 |
2.2.3 类固态状态下的材料性能 | 第34-35页 |
2.2.4 类固态状态下微纳结构热压印工艺流程 | 第35-36页 |
2.3 类固态工艺下微针热压印成型 | 第36-37页 |
2.3.1 微针尺寸 | 第36-37页 |
2.3.2 微针成型的工艺过程 | 第37页 |
2.4 本章小结 | 第37-38页 |
第三章 实心微针热压印模具设计 | 第38-60页 |
3.1 热压印模具成型零件结构设计 | 第38-39页 |
3.2 未封闭式型腔模具设计 | 第39-42页 |
3.3 封闭式型腔模具设计 | 第42-58页 |
3.3.1 拟定结构形式 | 第42-43页 |
3.3.2 整体结构 | 第43-44页 |
3.3.3 微针模具设计要求 | 第44页 |
3.3.4 模具选材 | 第44页 |
3.3.5 成型零件结构设计 | 第44-56页 |
3.3.5.1 凹模结构设计 | 第44-47页 |
3.3.5.2 凸模结构设计 | 第47-49页 |
3.3.5.3 排气零件设计 | 第49-50页 |
3.3.5.4 合模导向机构设计 | 第50-51页 |
3.3.5.5 温度调节模块设计 | 第51-56页 |
3.3.5.5.1 加热模块结构设计 | 第52-54页 |
3.3.5.5.2 冷却模块结构设计 | 第54-56页 |
3.3.6 工作过程 | 第56-58页 |
3.3.7 实验研究 | 第58页 |
3.4 本章小结 | 第58-60页 |
第四章 微针成型模拟 | 第60-72页 |
4.1 微针成型模拟 | 第60页 |
4.2 选用仿真软件介绍 | 第60-61页 |
4.3 微针成型有限元模拟 | 第61-67页 |
4.3.1 未封闭实心微针模具模拟 | 第61-66页 |
4.3.1.1 未封闭有限元网格模拟介绍 | 第61-63页 |
4.3.1.2 材料和单元算法 | 第63-64页 |
4.3.1.3 载荷边界条件接触等的定义 | 第64页 |
4.3.1.4 其他参数设置 | 第64-66页 |
4.3.2 封闭式实心微针模具模拟 | 第66-67页 |
4.4 模拟结果与讨论 | 第67-71页 |
4.5 本章小结 | 第71-72页 |
第五章 空心微针成型研究 | 第72-94页 |
5.1 空心微针冲压成型模拟 | 第73-81页 |
5.1.1 有限元网格模拟介绍 | 第73-74页 |
5.1.2 材料和单元算法 | 第74页 |
5.1.3 结果分析 | 第74-77页 |
5.1.4 空心微针成型有限元模型改进 | 第77-79页 |
5.1.5 模型进一步改进 | 第79-81页 |
5.2 空心微针冲压成型实验 | 第81-93页 |
5.2.1 实验和测试仪器 | 第81-82页 |
5.2.2 材料的性能参数及实验变量 | 第82-83页 |
5.2.2.1 材料的性能参数 | 第82页 |
5.2.2.2 实验中的控制变量及参数 | 第82-83页 |
5.2.3 实验目的 | 第83页 |
5.2.4 实验分组及实验结果 | 第83-84页 |
5.2.4.1 实验分组情况 | 第83页 |
5.2.4.2 对基片是否烘箱预热 | 第83-84页 |
5.2.5 实验测量及数据处理 | 第84-87页 |
5.2.5.1 聚碳酸酯基片的数据测量 | 第84-85页 |
5.2.5.2 聚丙烯基片的数据测量 | 第85-87页 |
5.2.5.3 预热基片的数据测量 | 第87页 |
5.2.6 实验数据分析 | 第87-93页 |
5.2.6.1 参数(温度)对实验的影响 | 第87-89页 |
5.2.6.2 参数(热压印保压时间)对实验的影响 | 第89-91页 |
5.2.6.3 参数(基片是否预热)对实验的影响 | 第91-92页 |
5.2.6.4 参数(材料种类)对实验的影响 | 第92-93页 |
5.3 本章小结 | 第93-94页 |
第六章 总结与展望 | 第94-96页 |
参考文献 | 第96-104页 |
致谢 | 第104-106页 |
研究成果及发表的学术论文 | 第106-108页 |
作者和导师简介 | 第108-110页 |
附件 | 第110-111页 |