低功耗射频接收机前端关键模块的技术研究
摘要 | 第5-7页 |
abstract | 第7-8页 |
第一章 绪论 | 第12-21页 |
1.1 研究工作的背景与意义 | 第12-13页 |
1.2 国内外研究动态 | 第13-18页 |
1.2.1 超宽带低噪声放大器和混频器的研究动态 | 第13-14页 |
1.2.2 超高频频率源的研究动态 | 第14-15页 |
1.2.3 锁相环频率合成器的研究动态 | 第15-17页 |
1.2.4 晶体振荡器电路的研究动态 | 第17-18页 |
1.3 本文的主要研究内容及创新工作 | 第18-19页 |
1.4 论文的结构安排 | 第19-21页 |
第二章 射频接收机前端的基础理论介绍 | 第21-35页 |
2.1 射频接收机前端架构 | 第21-25页 |
2.1.1 直接变频接收机 | 第22页 |
2.1.2 超外差接收机 | 第22-23页 |
2.1.3 低中频接收机 | 第23-24页 |
2.1.4 镜像抑制接收机 | 第24-25页 |
2.1.5 数字中频接收机 | 第25页 |
2.2 接收机的基本参数概念 | 第25-28页 |
2.2.1 增益 | 第25页 |
2.2.2 灵敏度与噪声系数 | 第25-26页 |
2.2.3 选择性和线性度 | 第26-27页 |
2.2.4 动态范围 | 第27-28页 |
2.3 低噪声放大器和混频器基本理论知识 | 第28-30页 |
2.3.1 噪声系数和增益 | 第28-29页 |
2.3.2 输入输出匹配和隔离度 | 第29页 |
2.3.3 稳定性 | 第29页 |
2.3.4 线性度和带宽 | 第29-30页 |
2.3.5 低噪声放大器和混频器设计流程 | 第30页 |
2.4 频率源基本理论知识 | 第30-31页 |
2.4.1 相位噪声 | 第30-31页 |
2.4.2 谐波抑制 | 第31页 |
2.5 频率源的分类 | 第31-34页 |
2.5.1 LC振荡器频率源 | 第31页 |
2.5.2 声表面波谐振器频率源 | 第31页 |
2.5.3 石英晶体谐振器频率源 | 第31-33页 |
2.5.4 锁相环频率源 | 第33-34页 |
2.6 本章小结 | 第34-35页 |
第三章 超宽带低噪声放大器及混频器的研究与实现 | 第35-60页 |
3.1 引言 | 第35-36页 |
3.2 低噪声放大器相关理论分析 | 第36-43页 |
3.2.1 噪声源分析 | 第36-38页 |
3.2.2 低噪声放大器结构分析 | 第38-40页 |
3.2.3 宽带低噪声放大器带宽展宽技术 | 第40-43页 |
3.3 低功耗超宽带低噪声放大器具体研究与实现 | 第43-49页 |
3.3.1 电路设计与分析 | 第43-47页 |
3.3.2 版图设计与测试结果 | 第47-49页 |
3.4 可变增益超宽带低噪声放大器研究与实现 | 第49-56页 |
3.4.1 电路设计与分析 | 第49-53页 |
3.4.2 版图设计与测试结果 | 第53-56页 |
3.5 可变增益超宽带混频器的研究与设计 | 第56-59页 |
3.5.1 电路设计与分析 | 第56-57页 |
3.5.2 仿真结果 | 第57-59页 |
3.6 本章小结 | 第59-60页 |
第四章 高频频率源的研究与设计 | 第60-88页 |
4.1 引言 | 第60页 |
4.2 振荡器模型分析 | 第60-62页 |
4.3 天线集成型超高频振荡器设计 | 第62-70页 |
4.3.1 最大功率输出实现方法 | 第63-66页 |
4.3.2 传输线及天线设计 | 第66-69页 |
4.3.3 仿真结果 | 第69-70页 |
4.4 Ka波段低功耗锁相环频率合成器设计 | 第70-87页 |
4.4.1 锁相环线性模型分析 | 第71-76页 |
4.4.2 压控振荡器分析与设计 | 第76-79页 |
4.4.3 分频器分析与设计 | 第79-83页 |
4.4.4 锁相环其他模块设计 | 第83-84页 |
4.4.5 版图设计及仿真结果 | 第84-87页 |
4.5 本章小结 | 第87-88页 |
第五章 集成型石英晶体振荡器电路的研究与设计 | 第88-113页 |
5.1 引言 | 第88页 |
5.2 晶体振荡器模型分析 | 第88-94页 |
5.3 集成型恒温晶体振荡电路的研究 | 第94-102页 |
5.3.1 集成型恒温晶体振荡设计方案 | 第94-95页 |
5.3.2 稳压模块和分频器模块设计 | 第95页 |
5.3.3 输出驱动级设计 | 第95页 |
5.3.4 温控模块设计方案 | 第95-96页 |
5.3.5 振荡器模块设计及实现 | 第96-102页 |
5.4 集成型温度补偿晶体振荡器的研究与实现 | 第102-112页 |
5.4.1 集成型温度补偿晶体振荡器设计方案 | 第102-103页 |
5.4.2 温度补偿模块 | 第103页 |
5.4.3 稳压模块 | 第103-106页 |
5.4.4 振荡模块和选频设计 | 第106-110页 |
5.4.5 版图设计及测试结果 | 第110-112页 |
5.5 本章小结 | 第112-113页 |
第六章 全文总结与展望 | 第113-116页 |
6.1 全文总结 | 第113-115页 |
6.2 后续工作展望 | 第115-116页 |
致谢 | 第116-117页 |
参考文献 | 第117-130页 |
攻读博士学位期间取得的成果 | 第130页 |