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低功耗射频接收机前端关键模块的技术研究

摘要第5-7页
abstract第7-8页
第一章 绪论第12-21页
    1.1 研究工作的背景与意义第12-13页
    1.2 国内外研究动态第13-18页
        1.2.1 超宽带低噪声放大器和混频器的研究动态第13-14页
        1.2.2 超高频频率源的研究动态第14-15页
        1.2.3 锁相环频率合成器的研究动态第15-17页
        1.2.4 晶体振荡器电路的研究动态第17-18页
    1.3 本文的主要研究内容及创新工作第18-19页
    1.4 论文的结构安排第19-21页
第二章 射频接收机前端的基础理论介绍第21-35页
    2.1 射频接收机前端架构第21-25页
        2.1.1 直接变频接收机第22页
        2.1.2 超外差接收机第22-23页
        2.1.3 低中频接收机第23-24页
        2.1.4 镜像抑制接收机第24-25页
        2.1.5 数字中频接收机第25页
    2.2 接收机的基本参数概念第25-28页
        2.2.1 增益第25页
        2.2.2 灵敏度与噪声系数第25-26页
        2.2.3 选择性和线性度第26-27页
        2.2.4 动态范围第27-28页
    2.3 低噪声放大器和混频器基本理论知识第28-30页
        2.3.1 噪声系数和增益第28-29页
        2.3.2 输入输出匹配和隔离度第29页
        2.3.3 稳定性第29页
        2.3.4 线性度和带宽第29-30页
        2.3.5 低噪声放大器和混频器设计流程第30页
    2.4 频率源基本理论知识第30-31页
        2.4.1 相位噪声第30-31页
        2.4.2 谐波抑制第31页
    2.5 频率源的分类第31-34页
        2.5.1 LC振荡器频率源第31页
        2.5.2 声表面波谐振器频率源第31页
        2.5.3 石英晶体谐振器频率源第31-33页
        2.5.4 锁相环频率源第33-34页
    2.6 本章小结第34-35页
第三章 超宽带低噪声放大器及混频器的研究与实现第35-60页
    3.1 引言第35-36页
    3.2 低噪声放大器相关理论分析第36-43页
        3.2.1 噪声源分析第36-38页
        3.2.2 低噪声放大器结构分析第38-40页
        3.2.3 宽带低噪声放大器带宽展宽技术第40-43页
    3.3 低功耗超宽带低噪声放大器具体研究与实现第43-49页
        3.3.1 电路设计与分析第43-47页
        3.3.2 版图设计与测试结果第47-49页
    3.4 可变增益超宽带低噪声放大器研究与实现第49-56页
        3.4.1 电路设计与分析第49-53页
        3.4.2 版图设计与测试结果第53-56页
    3.5 可变增益超宽带混频器的研究与设计第56-59页
        3.5.1 电路设计与分析第56-57页
        3.5.2 仿真结果第57-59页
    3.6 本章小结第59-60页
第四章 高频频率源的研究与设计第60-88页
    4.1 引言第60页
    4.2 振荡器模型分析第60-62页
    4.3 天线集成型超高频振荡器设计第62-70页
        4.3.1 最大功率输出实现方法第63-66页
        4.3.2 传输线及天线设计第66-69页
        4.3.3 仿真结果第69-70页
    4.4 Ka波段低功耗锁相环频率合成器设计第70-87页
        4.4.1 锁相环线性模型分析第71-76页
        4.4.2 压控振荡器分析与设计第76-79页
        4.4.3 分频器分析与设计第79-83页
        4.4.4 锁相环其他模块设计第83-84页
        4.4.5 版图设计及仿真结果第84-87页
    4.5 本章小结第87-88页
第五章 集成型石英晶体振荡器电路的研究与设计第88-113页
    5.1 引言第88页
    5.2 晶体振荡器模型分析第88-94页
    5.3 集成型恒温晶体振荡电路的研究第94-102页
        5.3.1 集成型恒温晶体振荡设计方案第94-95页
        5.3.2 稳压模块和分频器模块设计第95页
        5.3.3 输出驱动级设计第95页
        5.3.4 温控模块设计方案第95-96页
        5.3.5 振荡器模块设计及实现第96-102页
    5.4 集成型温度补偿晶体振荡器的研究与实现第102-112页
        5.4.1 集成型温度补偿晶体振荡器设计方案第102-103页
        5.4.2 温度补偿模块第103页
        5.4.3 稳压模块第103-106页
        5.4.4 振荡模块和选频设计第106-110页
        5.4.5 版图设计及测试结果第110-112页
    5.5 本章小结第112-113页
第六章 全文总结与展望第113-116页
    6.1 全文总结第113-115页
    6.2 后续工作展望第115-116页
致谢第116-117页
参考文献第117-130页
攻读博士学位期间取得的成果第130页

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