| 摘要 | 第4-7页 |
| ABSTRACT | 第7-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-25页 |
| 1.1 引言 | 第12页 |
| 1.2 PMMA 应用领域 | 第12-13页 |
| 1.3 化学镀铜基本原理 | 第13-15页 |
| 1.3.1 化学镀铜的热力学原理 | 第14页 |
| 1.3.2 化学镀铜的动力学原理 | 第14-15页 |
| 1.4 化学镀铜发展与研究现状 | 第15-17页 |
| 1.5 次亚磷酸钠体系化学镀铜原理与研究现状 | 第17-20页 |
| 1.5.1 次亚磷酸钠化学镀铜原理 | 第17页 |
| 1.5.2 次亚磷酸钠化学镀铜体系镀液组分及作用 | 第17-18页 |
| 1.5.3 次亚磷酸钠化学镀铜研究进展 | 第18-20页 |
| 1.6 电镀镍基本原理与镀液基本组分 | 第20-22页 |
| 1.6.1 电镀镍基本原理 | 第20-21页 |
| 1.6.2 电镀镍镀液主要组分及作用 | 第21-22页 |
| 1.7 电镀镍发展与研究现状 | 第22-23页 |
| 1.8 课题研究意义与研究内容 | 第23-25页 |
| 第二章 PMMA 表面化学镀铜工艺及性能研究 | 第25-72页 |
| 2.1 引言 | 第25页 |
| 2.2 实验部分 | 第25-29页 |
| 2.2.1 材料、试剂与仪器 | 第25-26页 |
| 2.2.2 实验步骤 | 第26-27页 |
| 2.2.3 性能测试与表征方法 | 第27-29页 |
| 2.3 PMMA 镀铜基本镀液组分确定 | 第29-32页 |
| 2.4 PMMA 化学镀铜工艺改进及各因素结果分析 | 第32-47页 |
| 2.4.1 硫酸镍浓度对 PMMA 表面化学镀铜的影响 | 第32-36页 |
| 2.4.2 pH 对 PMMA 表面化学镀铜的影响 | 第36-40页 |
| 2.4.3 硫酸铜与柠檬酸三钠配比对次亚磷酸钠化学镀铜的影响 | 第40-44页 |
| 2.4.4 温度对次亚磷酸钠体系化学镀铜的影响 | 第44-47页 |
| 2.5 次亚磷酸钠化学镀铜动力学分析 | 第47-55页 |
| 2.5.1 次亚磷酸钠体系化学镀铜活化能 Ea 确定 | 第53-54页 |
| 2.5.2 反应速率常数 K 的确定 | 第54-55页 |
| 2.6 添加剂对次亚磷酸钠体系化学镀铜影响 | 第55-71页 |
| 2.6.1 硫脲浓度对次亚磷酸钠体系化学镀铜的影响 | 第55-61页 |
| 2.6.2 亚铁氰化钾浓度对次亚磷酸钠化学镀铜的影响 | 第61-66页 |
| 2.6.3 聚乙烯醇 6000(PEG 6000)浓度对次亚磷酸钠化学镀铜的影响 | 第66-71页 |
| 2.7 本章结论 | 第71-72页 |
| 第三章 PMMA 表面电镀镍工艺及性能研究 | 第72-95页 |
| 3.1 引言 | 第72页 |
| 3.2 实验部分 | 第72-75页 |
| 3.2.1 材料、试剂与仪器 | 第72-73页 |
| 3.2.2 性能测试与表征方法 | 第73-75页 |
| 3.3 PMMA 表面电镀镍基本镀液配方与工艺确定 | 第75-77页 |
| 3.4 PMMA 表面电镀镍工艺改进及各因素分析 | 第77-86页 |
| 3.4.1 硫酸镍浓度对镍电沉积的影响 | 第77-79页 |
| 3.4.2 pH 对镍电沉积的影响 | 第79-82页 |
| 3.4.3 温度对镍电沉积的影响 | 第82-85页 |
| 3.4.4 电流密度对镍电沉积的影响 | 第85-86页 |
| 3.5 添加剂对 PMMA 表面电镀镍的影响 | 第86-93页 |
| 3.5.1 硫脲浓度对电沉积镍的影响 | 第86-89页 |
| 3.5.2 香豆素浓度对电沉积镍的影响 | 第89-93页 |
| 3.6 本章结论 | 第93-95页 |
| 第四章 结论 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-100页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第100-101页 |
| 致谢 | 第101页 |
