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新型半导体降温防护服研究与设计

摘要第3-4页
ABSTRACT第4-5页
1 绪论第9-16页
    1.1 研究背景和意义第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-14页
        1.2.1 降温防护服的研究现状第10-12页
        1.2.2 半导体制冷技术的研究现状第12-13页
        1.2.3 半导体制冷技术的应用第13-14页
    1.3 研究内容和技术路线第14-16页
        1.3.1 研究内容第14-15页
        1.3.2 技术路线第15-16页
2 半导体降温防护服的工作原理第16-24页
    2.1 热电制冷原理第16-19页
        2.1.1 塞贝克效应第16-17页
        2.1.2 帕尔贴效应第17页
        2.1.3 汤姆逊效应第17-18页
        2.1.4 傅立叶效应第18页
        2.1.5 焦耳效应第18页
        2.1.6 金属的开耳芬关系式第18-19页
    2.2 热电制冷的工况分析第19-21页
        2.2.1 一般工况第19-20页
        2.2.2 最大制冷量工况第20-21页
        2.2.3 最大制冷系数工况第21页
        2.2.4 最大温差工况第21页
    2.3 热电制冷的散热方式第21-23页
        2.3.1 空气自然对流散热第22页
        2.3.2 空气强迫对流散热第22页
        2.3.3 水冷散热第22页
        2.3.4 热管散热第22-23页
    2.4 基于热电制冷原理的半导体降温防护服系统分析第23页
    2.5 本章小结第23-24页
3 半导体制冷片的性能研究第24-32页
    3.1 实验目的第24页
    3.2 半导体降温防护服实验系统第24-27页
        3.2.1 热电制冷系统第24-25页
        3.2.2 散热系统第25-26页
        3.2.3 数据采集系统第26-27页
        3.2.4 温控系统第27页
        3.2.5 高温环境模拟系统第27页
    3.3 半导体制冷片的性能研究第27-31页
        3.3.1 实验条件及步骤第27-28页
        3.3.2 实验数据分析第28-31页
    3.4 本章小结第31-32页
4 半导体降温防护服性能的实验研究第32-39页
    4.1 实验目的第32页
    4.2 实验装置第32-33页
    4.3 半导体降温服防护性能的实验研究第33-37页
        4.3.1 不同电压下的性能测试第33-36页
        4.3.2 工作4h的情况分析第36-37页
    4.4 半导体降温防护服能量平衡分析第37-38页
    4.5 本章小结第38-39页
5 半导体降温防护服温度场分布的数值模拟第39-49页
    5.1 有限元软件介绍第39-40页
    5.2 模型建立第40-42页
        5.2.1 物理建模第40页
        5.2.2 数学建模第40页
        5.2.3 控制方程第40-41页
        5.2.4 定解条件第41-42页
    5.3 半导体制冷片的温度场分布的模拟第42-46页
    5.4 半导体降温服温度场的模拟第46-48页
    5.5 本章小结第48-49页
6 新型半导体降温防护服设计第49-56页
    6.1 半导体降温防护服传热分析第49-51页
        6.1.1 人体热平衡分析第49-50页
        6.1.2 半导体降温防护服传热分析第50-51页
    6.2 新型半导体降温防护服系统选型第51-54页
    6.3 新型半导体降温防护服设计第54-55页
    6.4 本章小结第55-56页
7 结论与展望第56-58页
    7.1 主要结论第56-57页
    7.2 研究展望第57-58页
致谢第58-59页
参考文献第59-64页
附录第64页

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