摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
1 绪论 | 第9-16页 |
1.1 研究背景和意义 | 第9-10页 |
1.2 国内外研究现状 | 第10-14页 |
1.2.1 降温防护服的研究现状 | 第10-12页 |
1.2.2 半导体制冷技术的研究现状 | 第12-13页 |
1.2.3 半导体制冷技术的应用 | 第13-14页 |
1.3 研究内容和技术路线 | 第14-16页 |
1.3.1 研究内容 | 第14-15页 |
1.3.2 技术路线 | 第15-16页 |
2 半导体降温防护服的工作原理 | 第16-24页 |
2.1 热电制冷原理 | 第16-19页 |
2.1.1 塞贝克效应 | 第16-17页 |
2.1.2 帕尔贴效应 | 第17页 |
2.1.3 汤姆逊效应 | 第17-18页 |
2.1.4 傅立叶效应 | 第18页 |
2.1.5 焦耳效应 | 第18页 |
2.1.6 金属的开耳芬关系式 | 第18-19页 |
2.2 热电制冷的工况分析 | 第19-21页 |
2.2.1 一般工况 | 第19-20页 |
2.2.2 最大制冷量工况 | 第20-21页 |
2.2.3 最大制冷系数工况 | 第21页 |
2.2.4 最大温差工况 | 第21页 |
2.3 热电制冷的散热方式 | 第21-23页 |
2.3.1 空气自然对流散热 | 第22页 |
2.3.2 空气强迫对流散热 | 第22页 |
2.3.3 水冷散热 | 第22页 |
2.3.4 热管散热 | 第22-23页 |
2.4 基于热电制冷原理的半导体降温防护服系统分析 | 第23页 |
2.5 本章小结 | 第23-24页 |
3 半导体制冷片的性能研究 | 第24-32页 |
3.1 实验目的 | 第24页 |
3.2 半导体降温防护服实验系统 | 第24-27页 |
3.2.1 热电制冷系统 | 第24-25页 |
3.2.2 散热系统 | 第25-26页 |
3.2.3 数据采集系统 | 第26-27页 |
3.2.4 温控系统 | 第27页 |
3.2.5 高温环境模拟系统 | 第27页 |
3.3 半导体制冷片的性能研究 | 第27-31页 |
3.3.1 实验条件及步骤 | 第27-28页 |
3.3.2 实验数据分析 | 第28-31页 |
3.4 本章小结 | 第31-32页 |
4 半导体降温防护服性能的实验研究 | 第32-39页 |
4.1 实验目的 | 第32页 |
4.2 实验装置 | 第32-33页 |
4.3 半导体降温服防护性能的实验研究 | 第33-37页 |
4.3.1 不同电压下的性能测试 | 第33-36页 |
4.3.2 工作4h的情况分析 | 第36-37页 |
4.4 半导体降温防护服能量平衡分析 | 第37-38页 |
4.5 本章小结 | 第38-39页 |
5 半导体降温防护服温度场分布的数值模拟 | 第39-49页 |
5.1 有限元软件介绍 | 第39-40页 |
5.2 模型建立 | 第40-42页 |
5.2.1 物理建模 | 第40页 |
5.2.2 数学建模 | 第40页 |
5.2.3 控制方程 | 第40-41页 |
5.2.4 定解条件 | 第41-42页 |
5.3 半导体制冷片的温度场分布的模拟 | 第42-46页 |
5.4 半导体降温服温度场的模拟 | 第46-48页 |
5.5 本章小结 | 第48-49页 |
6 新型半导体降温防护服设计 | 第49-56页 |
6.1 半导体降温防护服传热分析 | 第49-51页 |
6.1.1 人体热平衡分析 | 第49-50页 |
6.1.2 半导体降温防护服传热分析 | 第50-51页 |
6.2 新型半导体降温防护服系统选型 | 第51-54页 |
6.3 新型半导体降温防护服设计 | 第54-55页 |
6.4 本章小结 | 第55-56页 |
7 结论与展望 | 第56-58页 |
7.1 主要结论 | 第56-57页 |
7.2 研究展望 | 第57-58页 |
致谢 | 第58-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
附录 | 第64页 |