陶瓷封装HTCC高温压力传感器的设计与研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-20页 |
| 1.1 课题研究的目的及意义 | 第9-11页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第11-18页 |
| 1.2.1 无源高温压力传感器研究现状 | 第12-15页 |
| 1.2.2 传感器封装的研究现状 | 第15-18页 |
| 1.3 论文主要研究内容 | 第18-20页 |
| 2 陶瓷封装的LC压力传感器基础理论 | 第20-31页 |
| 2.1 LC传感器电磁理论分析 | 第20-28页 |
| 2.1.1 传感器的工作原理 | 第20-21页 |
| 2.1.2 电感模型理论分析 | 第21-25页 |
| 2.1.3 平行板电容器模型理论分析 | 第25-26页 |
| 2.1.4 传感器谐振频率的提取 | 第26-28页 |
| 2.2 传感器压力敏感原理 | 第28-29页 |
| 2.3 传感器封装结构的测试原理 | 第29-30页 |
| 2.4 本章小结 | 第30-31页 |
| 3 HTCC高温压力传感器结构设计、仿真与制备 | 第31-44页 |
| 3.1 HTCC材料简述 | 第31-32页 |
| 3.2 传感器结构参数设计与特征频率仿真 | 第32-34页 |
| 3.2.1 传感器结构参数设计 | 第32-33页 |
| 3.2.2 传感器特征频率仿真 | 第33-34页 |
| 3.3 传感器压敏元件的力学模型表征 | 第34-37页 |
| 3.3.1 力学模型的理论计算 | 第34-36页 |
| 3.3.2 传感器压敏元件结构的ANSYS仿真 | 第36-37页 |
| 3.4 传感器的制备及关键工艺研究 | 第37-43页 |
| 3.4.1 HTCC基底烧结工艺探索 | 第37-40页 |
| 3.4.2 传感器的制备 | 第40-43页 |
| 3.5 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 陶瓷封装结构的设计与制备 | 第44-51页 |
| 4.1 封装技术的概述 | 第44-45页 |
| 4.1.1 塑料封装 | 第44页 |
| 4.1.2 金属封装 | 第44-45页 |
| 4.1.3 陶瓷封装 | 第45页 |
| 4.2 封装结构的设计 | 第45-49页 |
| 4.2.1 封装结构的设计要求 | 第45-46页 |
| 4.2.2 封装技术的选择 | 第46页 |
| 4.2.3 封装结构的零件设计 | 第46-49页 |
| 4.3 封装结构的制备 | 第49-50页 |
| 4.4 本章小结 | 第50-51页 |
| 5 封装结构的测试 | 第51-58页 |
| 5.1 传感器的封装 | 第51-52页 |
| 5.2 封装结构的压力性能测试 | 第52-54页 |
| 5.2.1 压力测试平台的搭建 | 第52-53页 |
| 5.2.2 压力测试及结果分析 | 第53-54页 |
| 5.3 封装结构的高温性能测试 | 第54-57页 |
| 5.3.1 高温测试平台的搭建 | 第54页 |
| 5.3.2 高温性能的测试及分析 | 第54-57页 |
| 5.4 本章小结 | 第57-58页 |
| 6 总结与展望 | 第58-60页 |
| 6.1 工作总结 | 第58-59页 |
| 6.2 工作展望 | 第59-60页 |
| 参考文献 | 第60-65页 |
| 攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第65-66页 |
| 致谢 | 第66-67页 |
