| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 前言 | 第12-28页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-16页 |
| 1.2 研究现状 | 第16-26页 |
| 1.2.1 Al_2O_3 陶瓷及其研究现状 | 第16-19页 |
| 1.2.1.1 Al_2O_3 陶瓷 | 第16页 |
| 1.2.1.2 Al_2O_3 陶瓷的结构 | 第16-18页 |
| 1.2.1.3 Al_2O_3 陶瓷的研究现状 | 第18-19页 |
| 1.2.2 ZTA复相陶瓷及其研究现状 | 第19-24页 |
| 1.2.2.1 ZTA陶瓷增韧机理 | 第19-22页 |
| 1.2.2.2 ZTA纳米复合粉体制备 | 第22-23页 |
| 1.2.2.3 ZTA复相陶瓷发展现状 | 第23-24页 |
| 1.2.3 SiC陶瓷的研究现状 | 第24-25页 |
| 1.2.3.1 离子辐照对SiC微观结构的影响 | 第24-25页 |
| 1.2.3.2 离子辐照对SiC性能的影响 | 第25页 |
| 1.2.4 添加SiC对 ZTA陶瓷性能的影响 | 第25-26页 |
| 1.3 存在问题与拟开展的研究 | 第26-28页 |
| 1.3.1 存在问题 | 第26页 |
| 1.3.2 拟开展的研究 | 第26-28页 |
| 第二章 ZTA-SiC复相陶瓷研究 | 第28-56页 |
| 2.1 样品制备 | 第28-32页 |
| 2.1.1 粉体制备 | 第28-29页 |
| 2.1.1.1 实验原料 | 第28页 |
| 2.1.1.2 实验仪器和设备 | 第28-29页 |
| 2.1.1.3 实验方法 | 第29页 |
| 2.1.2 样品烧结 | 第29-32页 |
| 2.1.2.1 SPS烧结炉 | 第29页 |
| 2.1.2.2 SPS烧结原理 | 第29-30页 |
| 2.1.2.3 粉体对烧结体性能的影响 | 第30-32页 |
| 2.2 复相陶瓷XRD图谱研究 | 第32-34页 |
| 2.2.1 掺杂SiC前后复相陶瓷XRD图谱研究 | 第32-33页 |
| 2.2.2 不同烧结温度下复相陶瓷XRD图谱研究 | 第33-34页 |
| 2.3 复相陶瓷力学性能研究 | 第34-41页 |
| 2.3.1 SiC-ZTA20wt%复相陶瓷弯曲强度研究 | 第34-35页 |
| 2.3.2 SiC-ZTA20wt%复相陶瓷断裂韧性研究 | 第35-38页 |
| 2.3.2.1 不同SiC含量的SiC-ZTA20wt%复相陶瓷的断裂韧性 | 第36-38页 |
| 2.3.2.2 不同烧结温度下SiC20v.%-ZTA20wt%复相陶瓷的断裂韧性 | 第38页 |
| 2.3.3 SiC-ZTA20wt%复相陶瓷显微硬度研究 | 第38-41页 |
| 2.3.3.1 不同SiC含量的SiC-ZTA20wt%复相陶瓷的显微硬度 | 第39-40页 |
| 2.3.3.2 不同烧结温度下SiC20v.%-ZTA20wt%复相陶瓷的显微硬度 | 第40-41页 |
| 2.3.4 小结 | 第41页 |
| 2.4 复相陶瓷热学性能研究 | 第41-44页 |
| 2.4.1 复相陶瓷比热容研究 | 第41-42页 |
| 2.4.2 复相陶瓷热扩散系数研究 | 第42-43页 |
| 2.4.3 复相陶瓷热导率研究 | 第43页 |
| 2.4.4 小结 | 第43-44页 |
| 2.5 复相陶瓷抗辐照性能研究 | 第44-56页 |
| 2.5.1 He离子辐照实验平台 | 第44-45页 |
| 2.5.2 辐照试验参数 | 第45-47页 |
| 2.5.3 辐照前后样品表面金相显微镜测试 | 第47-48页 |
| 2.5.4 辐照前后样品TEM观测 | 第48-53页 |
| 2.5.4.1 ZTA20wt%辐照样品的TEM分析 | 第48-51页 |
| 2.5.4.2 SiC20v.%-ZTA20wt%辐照样品的TEM分析 | 第51-53页 |
| 2.5.5 小结 | 第53-56页 |
| 第三章 ATZ-SiC复相陶瓷研究 | 第56-66页 |
| 3.1 样品制备 | 第56页 |
| 3.2 复相陶瓷XRD图谱研究 | 第56-57页 |
| 3.2.1 掺杂SiC前后复相陶瓷XRD图谱研究 | 第56-57页 |
| 3.2.2 不同烧结温度下复相陶瓷XRD图谱研究 | 第57页 |
| 3.3 复相陶瓷力学性能研究 | 第57-63页 |
| 3.3.1 SiC-ATZ80wt%复相陶瓷弯曲强度研究 | 第57-59页 |
| 3.3.1.1 不同SiC含量的SiC-ATZ80wt%复相陶瓷的断裂韧性 | 第57-58页 |
| 3.3.1.2 不同烧结温度下SiC20v.%-ATZ80wt%复相陶瓷的弯曲强度 | 第58-59页 |
| 3.3.2 SiC-ATZ80wt%复相陶瓷断裂韧性研究 | 第59-62页 |
| 3.3.2.1 不同SiC含量的SiC-ATZ80wt%复相陶瓷的断裂韧性 | 第59-60页 |
| 3.3.2.2 不同烧结温度下SiC20v.%-ATZ80wt%复相陶瓷的断裂韧性 | 第60-62页 |
| 3.3.3 SiC-ATZ80wt%复相陶瓷显微硬度研究 | 第62-63页 |
| 3.3.3.1 不同SiC含量的SiC-ATZ80wt%复相陶瓷的显微硬度 | 第62-63页 |
| 3.4 复相陶瓷热学性能研究 | 第63-65页 |
| 3.5 小结 | 第65-66页 |
| 第四章 总结与展望 | 第66-68页 |
| 4.1 结论 | 第66-67页 |
| 4.2 展望 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-78页 |
| 附录 测试相关仪器简介 | 第78-86页 |
| 一.SPS烧结炉 | 第78页 |
| 二.金刚石线切割机 | 第78-79页 |
| 三.自动研磨/抛光机 | 第79-80页 |
| 四.粉末X射线衍射仪(XRD) | 第80-81页 |
| 五.扫描电子显微镜(SEM) | 第81-82页 |
| 六.透射电子显微镜(TEM) | 第82-84页 |
| 七.显微硬度仪 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 作者简历及攻读学位期间发表的学术论文与研究成果 | 第88页 |
