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镁锂合金微弧氧化涂层制备及热控性能研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
第1章 绪论第10-20页
    1.1 课题研究的目的及意义第10-11页
    1.2 镁锂合金概述第11-13页
        1.2.1 镁锂合金物理特性第11-12页
        1.2.2 镁锂合金的发展第12页
        1.2.3 镁锂合金的表面改性第12-13页
    1.3 镁锂合金微弧氧化技术研究第13-16页
        1.3.1 微弧氧化概述第13-15页
        1.3.2 微弧氧化电源模式及工艺条件第15页
        1.3.3 微弧氧化在镁锂合金上的应用第15-16页
    1.4 热控涂层研究现状第16-17页
        1.4.1 热控涂层概述第16-17页
        1.4.2 微弧氧化在热控涂层的应用第17页
    1.5 微弧氧化光谱研究现状第17-18页
    1.6 本课题研究的主要内容第18-20页
第2章 实验材料与研究方法第20-25页
    2.1 研究材料和试样前处理第20-21页
        2.1.1 研究材料第20页
        2.1.2 实验药品第20页
        2.1.3 试件前处理第20-21页
    2.2 实验装置和流程第21-22页
        2.2.1 实验装置第21-22页
        2.2.2 实验流程第22页
    2.3 微弧氧化陶瓷涂层的表征第22-23页
        2.3.1 涂层粗糙度表征第22页
        2.3.2 涂层厚度表征第22页
        2.3.3 涂层形貌表征第22-23页
        2.3.4 涂层成分的表征第23页
    2.4 微弧氧化陶瓷涂层的性能测试第23-25页
        2.4.1 涂层发射率测试第23页
        2.4.2 涂层吸收率测试第23-25页
第3章 硅酸盐体系微弧氧化热控涂层制备和表征第25-43页
    3.1 电源频率对涂层的影响第25-29页
        3.1.1 电源频率对槽压曲线的影响第25-26页
        3.1.2 电源频率对厚度/粗糙度影响第26页
        3.1.3 电源频率对表面形貌的影响第26-27页
        3.1.4 电源频率对相组成的的影响第27-28页
        3.1.5 电源频率对热控性能的影响第28-29页
    3.2 反应时间对涂层的影响第29-33页
        3.2.1 反应时间对厚度/粗糙度的影响第29页
        3.2.2 反应时间对表面形貌的影响第29-32页
        3.2.3 反应时间对相组成的影响第32页
        3.2.4 反应时间对热控性能的影响第32-33页
    3.3 电流密度对涂层的影响第33-38页
        3.3.1 电流密度对槽压曲线的影响第33-34页
        3.3.2 电流密度对厚度/粗糙度影响第34页
        3.3.3 电流密度对表面形貌的影响第34-36页
        3.3.4 电流密度对相组成的影响第36-37页
        3.3.5 电流密度对热控性能的影响第37-38页
    3.4 电解液浓度对涂层的影响第38-42页
        3.4.1 电解液浓度为槽压曲线的影响第38页
        3.4.2 电解液浓度对厚度/粗糙度的影响第38-39页
        3.4.3 电解液浓度对表面形貌的影响第39-41页
        3.4.4 电解液浓度对相组成的影响第41页
        3.4.5 电解液浓度对热控性能的影响第41-42页
    3.5 本章小结第42-43页
第4章 磷酸盐体系微弧氧化热控涂层制备和表征第43-64页
    4.1 电源频率对涂层的影响第43-47页
        4.1.1 电源频率对槽压的影响第43-44页
        4.1.2 电源频率对厚度/粗糙度的影响第44-45页
        4.1.3 电源频率对表面形貌的影响第45页
        4.1.4 电源频率对相组成的影响第45-46页
        4.1.5 电源频率对热控性能的影响第46-47页
    4.2 反应时间对涂层的影响第47-55页
        4.2.1 反应时间对厚度/粗糙度的影响第47-48页
        4.2.2 反应时间对表面形貌影响第48-50页
        4.2.3 反应时间对相组成的影响第50-52页
        4.2.4 反应时间对截面形貌影响第52-54页
        4.2.5 反应时间对热控性能的影响第54-55页
    4.3 电流密度对涂层的影响第55-58页
        4.3.1 电流密度对槽压曲线的影响第55-56页
        4.3.2 电流密度对厚度的影响第56页
        4.3.3 电流密度对表面形貌的影响第56-58页
        4.3.4 电流密度对相组成的影响第58页
        4.3.5 电流密度对热控性能的影响第58页
    4.4 电解液浓度对涂层的影响第58-62页
        4.4.1 电解液浓度对槽压曲线的影响第59页
        4.4.2 电解液浓度对厚度的影响第59-60页
        4.4.3 电解液浓度对表面形貌的影响第60-61页
        4.4.4 电解液浓度对相组成的影响第61-62页
        4.4.5 电解液浓度对热控性能的影响第62页
    4.5 本章小结第62-64页
第5章 镁锂合金微弧氧化光谱及反应过程分析第64-80页
    5.1 硅酸盐体系微弧氧化光谱分析第64-71页
        5.1.1 微弧氧化光谱特性第64-66页
        5.1.2 不同电流密度对光谱的影响第66-69页
        5.1.3 硅酸盐体系微弧氧化反应过程分析第69-71页
    5.2 磷酸盐体系微弧氧化光谱分析第71-78页
        5.2.1 微弧氧化光谱特性第71-73页
        5.2.2 不同电源频率对光谱的影响第73-75页
        5.2.3 磷酸盐体系微弧氧化反应过程分析第75-77页
        5.2.4 不同锂含量对微弧氧化光谱的影响第77-78页
    5.3 本章小结第78-80页
结论第80-81页
参考文献第81-86页
攻读学位期间发表的学术论文第86-88页
致谢第88页

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