硅通孔结构热力耦合数值分析
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-17页 |
| 1.1 课题的背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 电子封装的发展 | 第11-13页 |
| 1.3 TSV叠层封装技术 | 第13-14页 |
| 1.4 TSV封装国内外的研究现状 | 第14-15页 |
| 1.4.1 TSV封装面临的问题 | 第14-15页 |
| 1.4.2 TSV研究现状 | 第15页 |
| 1.5 论文的内容与章节安排 | 第15-17页 |
| 第二章 热分析理论 | 第17-26页 |
| 2.1 热量输送理论 | 第17-20页 |
| 2.1.1 热量输送基本方式 | 第17-19页 |
| 2.1.2 热传导 | 第19-20页 |
| 2.2 力学模型 | 第20-22页 |
| 2.3 热传导问题的有限元方法 | 第22-26页 |
| 2.3.1 稳态热传导有限元方程 | 第22-23页 |
| 2.3.2 瞬态热传导有限元方程 | 第23-24页 |
| 2.3.3 热应力问题有限元方程 | 第24-26页 |
| 第三章 基于TSV封装稳态数值分析 | 第26-49页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 TSV封装模型建立 | 第26-35页 |
| 3.2.1 单元的选取 | 第28-29页 |
| 3.2.2 封装体材料的选取 | 第29-30页 |
| 3.2.3 约束载荷与边界条件 | 第30-31页 |
| 3.2.4 温度场分析 | 第31-32页 |
| 3.2.5 应力分析 | 第32-34页 |
| 3.2.6 应变分析 | 第34-35页 |
| 3.3 改变孔间距和形状的TSV封装 | 第35-43页 |
| 3.3.1 模型建立 | 第35-38页 |
| 3.3.2 应力分析 | 第38-40页 |
| 3.3.3 应变分析 | 第40-43页 |
| 3.4 TSV变形前后数据对比 | 第43-44页 |
| 3.5 TSV封装热源强度识别 | 第44-48页 |
| 3.6 本章小结 | 第48-49页 |
| 第四章 基于TSV封装瞬态数值分析 | 第49-70页 |
| 4.1 引言 | 第49页 |
| 4.2 约束载荷与边界条件 | 第49-50页 |
| 4.3 常用TSV模型结果分析 | 第50-54页 |
| 4.3.1 温度场分析 | 第50-52页 |
| 4.3.2 应力分析 | 第52-53页 |
| 4.3.3 应变分析 | 第53-54页 |
| 4.4 变形TSV封装结果分析 | 第54-67页 |
| 4.4.1 温度场分布 | 第54-59页 |
| 4.4.2 应力分析 | 第59-63页 |
| 4.4.3 应变分析 | 第63-67页 |
| 4.5 TSV变形前后数据对比 | 第67-69页 |
| 4.6 本章小结 | 第69-70页 |
| 第五章 基于TSV封装传热问题区间分析 | 第70-76页 |
| 5.1 引言 | 第70页 |
| 5.2 基本理论 | 第70-72页 |
| 5.2.1 区间有限元法 | 第70-72页 |
| 5.2.2 区间摄动法 | 第72页 |
| 5.3 数值算例 | 第72-75页 |
| 5.4 本章小结 | 第75-76页 |
| 第六章 结论与展望 | 第76-78页 |
| 6.1 结论 | 第76页 |
| 6.2 展望 | 第76-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文 | 第81-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
