铝基铜沉积体系研究
| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-30页 |
| ·铜包铝材料的重要性及应用前景 | 第12-13页 |
| ·铜包铝材料的研究目的 | 第12页 |
| ·铜包铝材料的工业应用 | 第12-13页 |
| ·铜包铝材料的主要生产方法 | 第13-15页 |
| ·铜包铝材料的主要生产方法 | 第13-14页 |
| ·铝基化学镀铜生产铜包铝材料的优势 | 第14-15页 |
| ·化学镀铜发展概述 | 第15-20页 |
| ·化学镀铜定义 | 第15-16页 |
| ·化学镀铜液组成及其作用 | 第16-19页 |
| ·化学镀铜所应具备的条件 | 第19-20页 |
| ·化学镀铜的原理 | 第20-24页 |
| ·化学镀铜的热力学原理 | 第20-21页 |
| ·化学镀铜的动力学原理 | 第21-22页 |
| ·化学镀铜的作用机理 | 第22-24页 |
| ·化学镀铜技术的应用 | 第24-25页 |
| ·化学镀铜的最新研究方向及展望 | 第25-27页 |
| ·化学镀铜的最新研究方向 | 第25-27页 |
| ·化学镀铜的研究展望 | 第27页 |
| ·本文的研究目的与主要内容 | 第27-30页 |
| 第二章 铝基铜沉积体系选择与优化 | 第30-49页 |
| ·铝基化学镀铜实验条件 | 第30-32页 |
| ·试剂与溶液配制 | 第30-31页 |
| ·实验仪器 | 第31页 |
| ·实验步骤 | 第31-32页 |
| ·铝基沉铜体系的选择 | 第32-39页 |
| ·EDTA掩蔽-铜试剂萃取光度法测定铜离子含量 | 第32-34页 |
| ·铝基铜沉积体系选择实验 | 第34-39页 |
| ·铝基化学镀铜工艺参数探讨 | 第39-47页 |
| ·次亚磷酸钠浓度对铜沉积速率的影响 | 第39-40页 |
| ·铜离子浓度对铜沉积速率的影响 | 第40-42页 |
| ·TETA浓度对铜沉积速率的影响 | 第42-43页 |
| ·温度对铜沉积速率的影响 | 第43-44页 |
| ·pH值对铜沉积速率的影响 | 第44-46页 |
| ·2,2'-联吡啶对铜沉积速率的影响 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 基体预处理的工艺研究 | 第49-57页 |
| ·引言 | 第49-50页 |
| ·实验步骤 | 第50页 |
| ·铝片的预处理 | 第50-55页 |
| ·基体的表面除油优化 | 第51-53页 |
| ·基体的碱腐蚀优化 | 第53-55页 |
| ·本章小结 | 第55-57页 |
| 第四章 镀液稳定度及镀层性能研究 | 第57-63页 |
| ·镀液稳定度研究 | 第57-59页 |
| ·实验方法及评价标准 | 第57-58页 |
| ·镀液稳定度比较 | 第58-59页 |
| ·镀层性能研究 | 第59-62页 |
| ·镀层表层质量 | 第60页 |
| ·镀层结合力 | 第60-61页 |
| ·镀层厚度 | 第61页 |
| ·镀层导电性 | 第61-62页 |
| ·本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 工艺流程设计 | 第63-66页 |
| ·镀液工艺参数随时间变化分析 | 第63-64页 |
| ·化学镀铜工艺流程图 | 第64-66页 |
| 第六章 结论及建议 | 第66-68页 |
| ·结论 | 第66-67页 |
| ·建议 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
