摘要 | 第3-4页 |
ABSTRACT | 第4-5页 |
前言 | 第8-9页 |
第一章 文献综述 | 第9-26页 |
1.1 导热概述 | 第9页 |
1.2 导热复合材料的组成 | 第9-10页 |
1.3 导热复合材料的分类 | 第10-17页 |
1.3.1 绝缘导热塑料 | 第10-12页 |
1.3.2 非绝缘导热塑料 | 第12-13页 |
1.3.3 导热橡胶 | 第13-16页 |
1.3.4 导热胶粘剂 | 第16-17页 |
1.4 复合材料导热模型 | 第17-20页 |
1.5 有机硅导热材料研究现状和提高热导率的途径 | 第20-24页 |
1.5.1 有机硅高分子研究现状 | 第20-22页 |
1.5.2 提高导热垫片热导率的途径 | 第22-24页 |
1.6 本课题研究内容 | 第24-26页 |
第二章 有机硅导热垫片组成原料的成分分析及测试 | 第26-40页 |
2.1 实验原料及设备 | 第26页 |
2.2 有机硅树脂的分析测试 | 第26-35页 |
2.2.1 化学法乙烯基含量的测定 | 第26-29页 |
2.2.2 核磁法测有机硅树脂官能团含量 | 第29-32页 |
2.2.3 GPC 法测分子量 | 第32-33页 |
2.2.4 化学法测有机硅官能团及核磁法测有机官能团结果对比 | 第33页 |
2.2.5 红外分析 | 第33-35页 |
2.3 填料的分析 | 第35-38页 |
2.3.1 填料表面形貌的分析 | 第35-37页 |
2.3.2 填料粒径分布测试 | 第37页 |
2.3.3 填料表面化学组成分析 | 第37-38页 |
2.3.4 填料比表面积分析 | 第38页 |
2.4 本章小结 | 第38-40页 |
第三章 有机硅导热垫片的性能研究 | 第40-48页 |
3.1 原材料与仪器 | 第40页 |
3.2 导热垫片的制备 | 第40页 |
3.3 导热垫片的性能分析 | 第40-46页 |
3.3.1 垫片的裁剪 | 第40-41页 |
3.3.2 不同工艺对复合材料性能的影响 | 第41页 |
3.3.3 偶联剂对复合材料性能的影响 | 第41-42页 |
3.3.4 不同填料对复合材料硬度的影响 | 第42-43页 |
3.3.5 不同填料对复合材料力学性能的影响 | 第43-45页 |
3.3.6 不同填料对复合材料导热性能的影响 | 第45-46页 |
3.4 本章小结 | 第46-48页 |
第四章 有硅导热垫片的渗油研究 | 第48-57页 |
4.1 原材料与仪器 | 第48页 |
4.2 试样制备 | 第48页 |
4.3 原料分析与测试 | 第48-52页 |
4.3.1 粉体 SEM 和 BET 形貌分析 | 第48-49页 |
4.3.2 树脂分子量和官能团含量分析 | 第49页 |
4.3.3 渗油成分分析 | 第49-50页 |
4.3.4 渗油测试 | 第50-51页 |
4.3.5 交联密度测试 | 第51-52页 |
4.4 结果与讨论 | 第52-57页 |
4.4.1 官能团含量对导热垫片渗油的影响 | 第52-53页 |
4.4.2 交联密度对导热垫片渗油的影响 | 第53-54页 |
4.4.3 分子量对导热垫片渗油的影响 | 第54页 |
4.4.4 粉体添加量及不同粉体配合对导热垫片渗油的影响 | 第54-55页 |
4.4.5 本章小结 | 第55-57页 |
第五章 结论 | 第57-59页 |
参考文献 | 第59-64页 |
发表论文和参加科研情况说明 | 第64-65页 |
致谢 | 第65页 |