| 摘要 | 第3-4页 |
| ABSTRACT | 第4页 |
| 第1章 绪论 | 第7-18页 |
| 1.1 引言 | 第7页 |
| 1.2 LED 芯片封装技术的研究现状 | 第7-14页 |
| 1.2.1 LED 芯片概述 | 第7-10页 |
| 1.2.2 LED 封装技术概述 | 第10-12页 |
| 1.2.3 LED 倒装芯片概述 | 第12-14页 |
| 1.3 LED 倒装芯片封装的研究现状 | 第14-16页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第16-17页 |
| 1.5 本文的创新点 | 第17-18页 |
| 第2章 试验方法 | 第18-23页 |
| 2.1 材料及设备 | 第18-20页 |
| 2.1.1 试验材料 | 第18-20页 |
| 2.1.2 试验设备 | 第20页 |
| 2.2 工艺流程 | 第20-21页 |
| 2.3 性能指标 | 第21-23页 |
| 第3章 LED 倒装芯片封装性能研究 | 第23-35页 |
| 3.1 锡膏种类对白光倒装 LED 性能的影响 | 第23-24页 |
| 3.2 点胶时间对白光倒装 LED 性能的影响 | 第24-29页 |
| 3.2.1 点胶时间对白光倒装 LED 色坐标的影响 | 第26-27页 |
| 3.2.2 点胶时间对白光倒装 LED 光效的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.3 点胶时间对白光倒装 LED 色温的影响 | 第28页 |
| 3.2.4 点胶时间对白光倒装 LED 显色指数的影响 | 第28-29页 |
| 3.3 电流对白光倒装 LED 性能的影响 | 第29-32页 |
| 3.3.1 电流对白光倒装 LED 色坐标的影响 | 第29-30页 |
| 3.3.2 电流对白光倒装 LED 显色指数的影响 | 第30页 |
| 3.3.3 电流对白光倒装 LED 光通量的影响 | 第30-31页 |
| 3.3.4 电流对白光倒装 LED 光效的影响 | 第31-32页 |
| 3.3.5 电流对白光倒装 LED 色温的影响 | 第32页 |
| 3.4 倒装白光 LED 与正装白光 LED 性能对比 | 第32-34页 |
| 3.5 本章小结 | 第34-35页 |
| 第4章 白光倒装 LED 老化特性研究 | 第35-47页 |
| 4.1 试验方案 | 第35页 |
| 4.2 结果与讨论 | 第35-46页 |
| 4.2.1 白光倒装 LED 光通量随老化时间的变化 | 第35-37页 |
| 4.2.2 白光倒装 LED 光效随老化时间的变化 | 第37-39页 |
| 4.2.3 白光倒装 LED 色坐标随老化时间的变化 | 第39-42页 |
| 4.2.4 白光倒装 LED 色温随老化时间的变化 | 第42-44页 |
| 4.2.5 白光倒装 LED 主波长随老化时间的变化 | 第44-46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 结论 | 第47-48页 |
| 致谢 | 第48-49页 |
| 参考文献 | 第49-51页 |
