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铜合金表防护性薄膜的制备及表征

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 文献综述第9-18页
    1.1 铜及其合金的性质第9页
    1.2 金属腐蚀控制研究现状第9-12页
        1.2.1 铬酸盐在金属防护中的应用第9-10页
        1.2.2 稀土化合物金属防护中的应用第10页
        1.2.3 “绿色”处理技术在金属防护中的应用第10-12页
    1.3 均三嗪二硫醇类化合物第12-14页
        1.3.1 性质第12-13页
        1.3.2 应用第13-14页
    1.4 自组装技术第14-17页
        1.4.1 自组装膜的特点第14-15页
        1.4.2 影响自组装膜成膜的因素第15-16页
        1.4.3 自组装膜的表征方法第16-17页
    1.5 研究目的和意义第17-18页
第二章 实验第18-26页
    2.1 试剂第18页
    2.2 仪器第18-19页
    2.3 原理第19页
    2.4 实验条件探索第19-26页
        2.4.1 TES 水解条件的探索第19-21页
        2.4.2 TES 自组装条件的确定第21-22页
        2.4.3 CTS 组装条件的确定第22-24页
        2.4.4 HDTMS 自组装条件的确定第24-26页
第三章 表征第26-32页
    3.1 开路电位第26页
    3.2 极化第26-28页
    3.3 致密性第28-29页
    3.4 接触角第29-30页
    3.5 扫描电子显微镜第30-31页
    3.6 盐水实验第31-32页
第四章 结论第32-33页
参考文献第33-39页
致谢第39-40页
作者简介第40页

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