| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 课题背景 | 第10-11页 |
| 1.2 钨与铜及其合金连接技术研究现状 | 第11-15页 |
| 1.2.1 钨的焊接性 | 第11-12页 |
| 1.2.2 铜的焊接性 | 第12-13页 |
| 1.2.3 钨与铜及其合金焊接研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3 A-TIG焊接的研究与现状 | 第15-20页 |
| 1.3.1 A-TIG焊的特点 | 第15-16页 |
| 1.3.2 A-TIG焊研究现状 | 第16-18页 |
| 1.3.3 A-TIG焊机理讨论 | 第18-20页 |
| 1.4 课题主要研究内容 | 第20-22页 |
| 第二章 实验材料、设备及方案 | 第22-31页 |
| 2.1 实验材料 | 第22-23页 |
| 2.2 实验设备 | 第23-26页 |
| 2.2.1 TIG焊机 | 第23-24页 |
| 2.2.2 电子显微镜 | 第24-25页 |
| 2.2.3 电子拉伸试验机 | 第25页 |
| 2.2.4 光纤激光打标机 | 第25-26页 |
| 2.2.5 其它设备 | 第26页 |
| 2.3 实验方案 | 第26-29页 |
| 2.3.1 实验材料焊前清理 | 第26-27页 |
| 2.3.2 工艺方案 | 第27-28页 |
| 2.3.3 实验参数设定 | 第28-29页 |
| 2.4 金相制备 | 第29页 |
| 2.5 钨板纹理化 | 第29页 |
| 2.6 拉伸实验 | 第29-31页 |
| 第三章 铜/钨异种金属A-TIG点焊工艺及结果分析 | 第31-40页 |
| 3.1 活性剂的选择 | 第31-32页 |
| 3.2 焊接实验 | 第32页 |
| 3.3 焊点形貌及宏观截面分析 | 第32-35页 |
| 3.4 微观形貌及界面分析 | 第35-39页 |
| 3.5 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 活性剂的作用机理及铜/钨连接机理分析 | 第40-47页 |
| 4.1 未涂覆活性剂时的电弧形态 | 第40页 |
| 4.2 SiO_2活性剂对电弧形态的影响 | 第40-41页 |
| 4.3 TiO_2、CaF_2、NaCl三种活性剂对电弧形态的影响 | 第41-42页 |
| 4.4 铜/钨连接机理分析 | 第42-46页 |
| 4.5 本章小结 | 第46-47页 |
| 第五章 铜/钨接头连接强度分析 | 第47-55页 |
| 5.1 涂覆不同活性剂时接头强度分析 | 第47-49页 |
| 5.2 涂覆不同活性剂时接头断裂机理分析 | 第49-51页 |
| 5.3 钨表面纹理化对铜/钨A-TIG点焊的影响 | 第51-53页 |
| 5.3.1 钨表面纹理化 | 第51-52页 |
| 5.3.2 接头连接强度分析 | 第52-53页 |
| 5.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |
| 致谢 | 第62-63页 |
| 附录A 攻读学位期间所发表的学术论文目录 | 第63页 |