摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第一章 绪论 | 第14-29页 |
1.1 化学镀铜概述 | 第14-17页 |
1.2 化学镀铜机理 | 第17-20页 |
1.3 化学镀铜工艺 | 第20-23页 |
1.4 化学镀铜层性质 | 第23页 |
1.5 表面活性剂概述 | 第23-24页 |
1.6 表面活性剂对化学镀铜的作用 | 第24-26页 |
1.7 韧性 | 第26-27页 |
1.8 选题的意义与内容 | 第27-29页 |
1.8.1 课题来源及研究意义 | 第27页 |
1.8.2 研究目标 | 第27页 |
1.8.3 研究内容 | 第27-29页 |
第二章 实验部分 | 第29-38页 |
2.1 实验方法 | 第29-33页 |
2.1.1 实验仪器和主要药品 | 第29-31页 |
2.1.2 工艺流程 | 第31页 |
2.1.3 基材的预处理 | 第31-32页 |
2.1.4 对基材施镀 | 第32页 |
2.1.5 配方 | 第32-33页 |
2.2 沉积速度的测定 | 第33页 |
2.3 沉铜韧性的测定 | 第33-34页 |
2.4 主要分析仪器 | 第34-35页 |
2.4.1 扫描电镜 | 第34页 |
2.4.2 能谱分析 | 第34页 |
2.4.3 元素分析 | 第34-35页 |
2.4.4 电化学工作站 | 第35页 |
2.5 开路电位—时间测试 | 第35-36页 |
2.6 塔菲尔曲线测试 | 第36页 |
2.7 极化曲线测试 | 第36-38页 |
第三章 表面活性剂对沉积速率及沉铜弯折度的影响 | 第38-54页 |
3.1 表面活性剂对沉积速率的影响 | 第38-46页 |
3.1.1 聚氧乙烯类表面活性剂对沉积速率的影响 | 第38-40页 |
3.1.2 多元醇类表面活性剂对沉积速率的影响 | 第40-41页 |
3.1.3 阴离子型表而活性剂对沉积速率的影响 | 第41-43页 |
3.1.4 复配的表面活性剂对沉积速率的影响 | 第43-45页 |
3.1.5 不同表面活性剂对沉铜速率的影响 | 第45-46页 |
3.2 表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第46-52页 |
3.2.1 聚氧乙烯类表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第46-48页 |
3.2.2 多元醇类表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第48-49页 |
3.2.3 阴离子型表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第49-50页 |
3.2.4 复配的表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第50-51页 |
3.2.5 不同表面活性剂对沉铜弯折度的影响 | 第51-52页 |
3.3 本章小结 | 第52-54页 |
第四章 镀层的性能表征 | 第54-68页 |
4.1 镀层的表面形貌和含量分析 | 第54-56页 |
4.2 元素分析 | 第56-57页 |
4.3 电化学测试 | 第57-66页 |
4.3.1 表面活性剂对开路电位-时间的影响 | 第57-60页 |
4.3.2 表面活性剂对镀层的耐腐蚀性能 | 第60-65页 |
4.3.3 表面活性剂对铜沉积的影响 | 第65-66页 |
4.4 本章小结 | 第66-68页 |
结论 | 第68-69页 |
参考文献 | 第69-73页 |
攻读硕士研究生期间发表的论文和专利 | 第73-76页 |
致谢 | 第76页 |