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非离子型表面活性剂对沉铜韧性的影响

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第一章 绪论第14-29页
    1.1 化学镀铜概述第14-17页
    1.2 化学镀铜机理第17-20页
    1.3 化学镀铜工艺第20-23页
    1.4 化学镀铜层性质第23页
    1.5 表面活性剂概述第23-24页
    1.6 表面活性剂对化学镀铜的作用第24-26页
    1.7 韧性第26-27页
    1.8 选题的意义与内容第27-29页
        1.8.1 课题来源及研究意义第27页
        1.8.2 研究目标第27页
        1.8.3 研究内容第27-29页
第二章 实验部分第29-38页
    2.1 实验方法第29-33页
        2.1.1 实验仪器和主要药品第29-31页
        2.1.2 工艺流程第31页
        2.1.3 基材的预处理第31-32页
        2.1.4 对基材施镀第32页
        2.1.5 配方第32-33页
    2.2 沉积速度的测定第33页
    2.3 沉铜韧性的测定第33-34页
    2.4 主要分析仪器第34-35页
        2.4.1 扫描电镜第34页
        2.4.2 能谱分析第34页
        2.4.3 元素分析第34-35页
        2.4.4 电化学工作站第35页
    2.5 开路电位—时间测试第35-36页
    2.6 塔菲尔曲线测试第36页
    2.7 极化曲线测试第36-38页
第三章 表面活性剂对沉积速率及沉铜弯折度的影响第38-54页
    3.1 表面活性剂对沉积速率的影响第38-46页
        3.1.1 聚氧乙烯类表面活性剂对沉积速率的影响第38-40页
        3.1.2 多元醇类表面活性剂对沉积速率的影响第40-41页
        3.1.3 阴离子型表而活性剂对沉积速率的影响第41-43页
        3.1.4 复配的表面活性剂对沉积速率的影响第43-45页
        3.1.5 不同表面活性剂对沉铜速率的影响第45-46页
    3.2 表面活性剂对沉铜弯折度的影响第46-52页
        3.2.1 聚氧乙烯类表面活性剂对沉铜弯折度的影响第46-48页
        3.2.2 多元醇类表面活性剂对沉铜弯折度的影响第48-49页
        3.2.3 阴离子型表面活性剂对沉铜弯折度的影响第49-50页
        3.2.4 复配的表面活性剂对沉铜弯折度的影响第50-51页
        3.2.5 不同表面活性剂对沉铜弯折度的影响第51-52页
    3.3 本章小结第52-54页
第四章 镀层的性能表征第54-68页
    4.1 镀层的表面形貌和含量分析第54-56页
    4.2 元素分析第56-57页
    4.3 电化学测试第57-66页
        4.3.1 表面活性剂对开路电位-时间的影响第57-60页
        4.3.2 表面活性剂对镀层的耐腐蚀性能第60-65页
        4.3.3 表面活性剂对铜沉积的影响第65-66页
    4.4 本章小结第66-68页
结论第68-69页
参考文献第69-73页
攻读硕士研究生期间发表的论文和专利第73-76页
致谢第76页

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