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不同焊接模式下的YAG激光等离子体电信号特征分析

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第1章 绪论第9-18页
    1.1 课题研究背景第9-12页
        1.1.1 激光焊接概述第9-10页
        1.1.2 激光焊等离子体第10-12页
    1.2 国内外研究现状第12-16页
        1.2.1 高速摄像第12-13页
        1.2.2 光谱分析第13-14页
        1.2.3 声信号分析第14-15页
        1.2.4 光信号分析第15页
        1.2.5 电信号分析第15-16页
    1.3 本文的研究内容及意义第16-18页
第2章 激光焊等离子体电信号检测原理第18-25页
    2.1 激光焊等离子体中电子流的产生第18-19页
    2.2 激光焊等离子体无源电探测装置第19-21页
    2.3 激光焊等离子体电源模型的提出第21-24页
    2.4 本章小结第24-25页
第3章 激光焊等离子体电信号同步检测第25-44页
    3.1 电信号同步采集系统第25-31页
        3.1.1 电信号同步采集系统硬件组成第25-28页
        3.1.2 电信号同步采集系统软件介绍第28-30页
        3.1.3 电信号同步采集试验方案设计第30-31页
    3.2 试验结果分析第31-42页
        3.2.1 激光深熔焊模式下的等离子体电信号特征分析第31-38页
        3.2.2 激光热导焊模式下的等离子体电信号特征分析第38-42页
    3.3 本章小结第42-44页
第4章 不同焊接参数下的等离子体电信号特征分析第44-55页
    4.1 试验方案设计第44-46页
    4.2 不同激光功率下的等离子体电信号特征分析第46-50页
    4.3 不同焊接速度下的等离子体电信号特征分析第50-54页
    4.4 本章小结第54-55页
第5章 激光焊等离子体电特性分析第55-66页
    5.1 试验方案设计第55页
    5.2 激光深熔焊模式下的等离子体电特性分析第55-61页
    5.3 激光热导焊模式下的等离子体电特性分析第61-64页
    5.4 本章小结第64-66页
第6章 结论第66-67页
参考文献第67-73页
发表论文及参加科研情况说明第73-74页
致谢第74-75页

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