| 摘要 | 第3-4页 |
| abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 选题背景 | 第8页 |
| 1.2 难熔金属Mo及Cu-Mo合金薄膜的应用及研究进展 | 第8-11页 |
| 1.3 纳米Cu颗粒的应用及研究进展 | 第11-13页 |
| 1.3.1 纳米铜基颗粒的应用 | 第11-12页 |
| 1.3.2 纳米铜颗粒的制备方法 | 第12-13页 |
| 1.4 Cu纳米颗粒制备的新思路 | 第13-16页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 样品制备、处理及表征方法 | 第18-22页 |
| 2.1 磁控溅射的基本原理 | 第18-19页 |
| 2.2 样品的制备 | 第19-20页 |
| 2.2.1 基体清洗 | 第19-20页 |
| 2.2.2 纯Mo、Mo-Cu和Cu-Mo薄膜的制备及退火处理 | 第20页 |
| 2.3 薄膜样品的测试方法 | 第20-22页 |
| 2.3.1 晶体结构表征 | 第20页 |
| 2.3.2 表面形貌及元素含量的表征 | 第20-21页 |
| 2.3.3 薄膜残余应力状态的表征 | 第21页 |
| 2.3.4 薄膜方阻的测试 | 第21-22页 |
| 第3章 薄膜厚度对Mo薄膜微观结构的影响 | 第22-30页 |
| 3.1 引言 | 第22页 |
| 3.2 试验方法 | 第22-23页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第23-29页 |
| 3.3.1 不同基体上Mo薄膜厚度的确定 | 第23页 |
| 3.3.2 厚度对Mo薄膜微观结构的影响 | 第23-25页 |
| 3.3.3 薄膜厚度对 Mo 薄膜表面形貌的影响 | 第25-27页 |
| 3.3.4 讨论 | 第27-29页 |
| 3.4 本章小结 | 第29-30页 |
| 第4章 退火处理对Mo-Cu合金薄膜微观结构的影响 | 第30-48页 |
| 4.1 引言 | 第30页 |
| 4.2 试验方法 | 第30-31页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第31-47页 |
| 4.3.1 Mo-Cu合金薄膜厚度及成分的确定 | 第31页 |
| 4.3.2 退火处理对Mo-Cu合金薄膜微观结构的影响 | 第31-34页 |
| 4.3.3 退火前后Mo-Cu合金薄膜的表面形貌 | 第34-38页 |
| 4.3.4 退火后合金薄膜表面自生长颗粒的影响因素 | 第38-42页 |
| 4.3.5 Mo-Cu合金薄膜表面颗粒形成机理分析 | 第42-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 第5章 退火处理对Cu-Mo合金薄膜微观结的影响 | 第48-56页 |
| 5.1 引言 | 第48页 |
| 5.2 试验方法 | 第48-49页 |
| 5.3 结果与讨论 | 第49-54页 |
| 5.3.1 退火处理对Cu-Mo合金薄膜微观结构的影响 | 第49-51页 |
| 5.3.2 退火处理对Cu-Mo合金薄膜表面形貌的影响 | 第51-54页 |
| 5.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第6章 结论 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-64页 |
| 致谢 | 第64-66页 |
| 攻读学位期间的研究成果 | 第66页 |
