| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-27页 |
| 1.1 电子封装技术与材料的发展 | 第10-14页 |
| 1.1.1 电子封装技术的发展 | 第10页 |
| 1.1.2 电子封装材料的发展 | 第10-14页 |
| 1.2 导电银浆概述 | 第14-17页 |
| 1.2.1 导电银浆的组成 | 第14-15页 |
| 1.2.2 导电银浆的分类 | 第15-16页 |
| 1.2.3 导电银浆的制备 | 第16页 |
| 1.2.4 导电银浆的烧结 | 第16-17页 |
| 1.3 导电填料的制备 | 第17-21页 |
| 1.3.1 纳米银的制备 | 第17-20页 |
| 1.3.2 微米银的制备 | 第20页 |
| 1.3.3 银包铜的制备 | 第20-21页 |
| 1.4 导电银浆的可靠性及其影响因素 | 第21-24页 |
| 1.4.1 烧结工艺对导电银浆力学性能的影响 | 第21-23页 |
| 1.4.2 导电银浆的长期可靠性 | 第23-24页 |
| 1.5 本论文的研究目的与意义 | 第24-27页 |
| 第二章 实验材料与实验方法 | 第27-34页 |
| 2.1 样品制备 | 第27-32页 |
| 2.1.1 纳米银粉的合成 | 第27-28页 |
| 2.1.2 铜粉的化学镀银 | 第28-30页 |
| 2.1.3 镀银铜粉的球磨 | 第30页 |
| 2.1.4 有机载体的制备 | 第30-31页 |
| 2.1.5 混合银浆的制备 | 第31页 |
| 2.1.6 烧结样品的制备 | 第31-32页 |
| 2.2 表征方法 | 第32-34页 |
| 2.2.1 纳米银粉的分析 | 第32页 |
| 2.2.2 镀银铜粉的分析 | 第32-33页 |
| 2.2.3 混合银浆的分析 | 第33页 |
| 2.2.4 烧结样品的分析 | 第33-34页 |
| 第三章 混合银浆有机载体的选择和优化 | 第34-46页 |
| 3.1 微米银粉的表面改性 | 第34-37页 |
| 3.1.1 微米银粉的表面改性的必要性 | 第34-35页 |
| 3.1.2 微米银粉的无机碱洗 | 第35-36页 |
| 3.1.3 微米银粉的有机酸洗 | 第36-37页 |
| 3.2 溶剂的选择 | 第37-38页 |
| 3.2.1 溶剂的选择的原则 | 第37页 |
| 3.2.2 极性较小的溶剂的选择 | 第37-38页 |
| 3.3 增稠剂的选择 | 第38-40页 |
| 3.4 活性剂的选择 | 第40-41页 |
| 3.5 成膜剂的选择 | 第41-43页 |
| 3.6 乳化剂与流平剂的选择 | 第43-45页 |
| 3.7 本章小结 | 第45-46页 |
| 第四章 微、纳米银粉的选择与烧结工艺 | 第46-64页 |
| 4.1 纳米银的表征 | 第46-48页 |
| 4.2 微米银的表征 | 第48-49页 |
| 4.3 纳米银粉对混合银浆烧结焊点性能的影响 | 第49-56页 |
| 4.3.1 纳米银尺寸对混合银浆烧结焊点性能的影响 | 第49-54页 |
| 4.3.2 分散模型对混合银浆烧结焊点性能的影响 | 第54-56页 |
| 4.4 微米银粉对混合银浆烧结焊点性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.5 烧结工艺对混合银浆的烧结焊点性能的影响 | 第59-62页 |
| 4.6 本章小结 | 第62-64页 |
| 第五章 含有镀银铜粉的混合浆料的研究 | 第64-73页 |
| 5.1 镀银铜粉的包覆度与表面形貌 | 第64-66页 |
| 5.2 镀银铜粉的抗氧化性能 | 第66-69页 |
| 5.3 混合银浆的烧结过程分析 | 第69页 |
| 5.4 混合银浆烧结焊点的性能 | 第69-72页 |
| 5.5 本章小结 | 第72-73页 |
| 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第82-84页 |
| 致谢 | 第84-85页 |
| 附件 | 第85页 |