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基于GaN HEMT器件的功率放大器的研究

摘要第3-4页
Abstract第4页
1 绪论第7-13页
    1.1 研究背景与意义第7-8页
    1.2 国内外研究现状第8-11页
        1.2.1 宽带半导体的研究现状第8-9页
        1.2.2 GaN HEMT功率放大器的研究现状第9-11页
    1.3 本课题的主要工作第11-13页
2 功率放大器的基本理论第13-24页
    2.1 功率放大器的主要技术指标第13-17页
        2.1.1 功率增益与增益平坦度第13-14页
        2.1.2 1dB功率压缩点(Power Out at 1dB Compression Point)第14-15页
        2.1.3 效率第15页
        2.1.4 线性度第15-16页
        2.1.5 稳定性第16-17页
    2.2 功率放大器的分类及特点第17-18页
    2.3 GaN HEMT器件概述第18-21页
        2.3.1 GaN HEMT器件特性第18-20页
        2.3.2 影响GaN HEMT输出功率和效率性能的影响因素第20-21页
    2.4 功率放大器的设计流程第21-23页
    2.5 本章小结第23-24页
3 高功率GaN HEMT功率放大器的设计第24-45页
    3.1 设计指标与方案确定第24-26页
        3.1.1 设计指标要求第24页
        3.1.2 方案设计第24-26页
        3.1.3 板材选取第26页
    3.2 匹配网络的设计第26-30页
        3.2.1 功率放大器匹配理论第26-29页
        3.2.2 匹配电路设计方法第29-30页
    3.3 射频电路设计与仿真第30-37页
        3.3.1 软件仿真第30页
        3.3.2 驱动级设计第30-36页
        3.3.3 功率级设计第36-37页
    3.4 控制电路设计第37-40页
    3.5 电路测试结果与分析第40-44页
    3.6 本章小结第44-45页
4 宽带GaN HEMT功率放大器的设计第45-68页
    4.1 宽带功率放大器的实现方法第45-49页
        4.1.1 分布式放大器第45-46页
        4.1.2 负反馈放大器第46页
        4.1.3 平衡式放大器第46-47页
        4.1.4 有耗匹配式放大器第47-48页
        4.1.5 多支节匹配网络放大器第48-49页
    4.2 设计指标与方案确定第49-51页
        4.2.1 设计指标要求第49-50页
        4.2.2 方案设计第50-51页
        4.2.3 板材选取第51页
    4.3 单级宽带功率放大器的设计第51-57页
        4.3.1 稳定性分析第51-52页
        4.3.2 宽带匹配设计第52-53页
        4.3.3 整体原理图与版图仿真第53-56页
        4.3.4 版图与壳体设计第56-57页
    4.4 平衡式宽带功率放大器的设计第57-63页
        4.4.1 宽带功分网络的设计第57-61页
        4.4.2 平衡式放大器的设计第61-63页
    4.5 电路测试结果与分析第63-67页
    4.6 本章小结第67-68页
5 总结与展望第68-69页
    5.1 本文的主要工作第68页
    5.2 后续工作与展望第68-69页
致谢第69-70页
参考文献第70-74页
攻读硕士期间已发表的论文和获奖情况第74页

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