| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 复合电镀概述 | 第10-11页 |
| 1.1.1 复合电镀的特点 | 第10-11页 |
| 1.2 复合电镀工艺条件对复合镀层的影响 | 第11-14页 |
| 1.2.1 电流密度 | 第11-12页 |
| 1.2.2 温度 | 第12-13页 |
| 1.2.3 搅拌 | 第13页 |
| 1.2.4 pH值 | 第13-14页 |
| 1.2.5 其它因素 | 第14页 |
| 1.3 Cu-Ni合金镀层概述 | 第14-15页 |
| 1.4 TiO_2复合镀层的光催化效应 | 第15页 |
| 1.5 金属材料的离子释放 | 第15-16页 |
| 1.6 本文的主要研究内容与研究意义 | 第16-18页 |
| 1.6.1 主要研究内容 | 第16页 |
| 1.6.2 研究意义 | 第16-18页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第18-22页 |
| 2.1 铜基复合镀层制备 | 第18-20页 |
| 2.1.1 实验基材及试剂 | 第18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.1.3 电镀液组成及工艺参数 | 第19页 |
| 2.1.4 铜基复合镀层制备的工艺流程 | 第19-20页 |
| 2.2 镀层的微结构 | 第20页 |
| 2.3 镀层的硬度和摩擦磨损性能 | 第20页 |
| 2.4 电化学腐蚀 | 第20-21页 |
| 2.5 光催化降解甲基橙实验 | 第21页 |
| 2.6 紫外分光光度计测离子浓度 | 第21-22页 |
| 第3章 Cu-Ni合金镀层的制备与性能 | 第22-60页 |
| 3.1 Cu-Ni合金镀层的相结构和表面形貌 | 第22-34页 |
| 3.1.1 不同电流密度条件下Cu-Ni合金镀层的相结构和表面形貌 | 第22-26页 |
| 3.1.2 不同温度条件下Cu-Ni合金镀层的相结构和表面形貌 | 第26-30页 |
| 3.1.3 不同pH值条件下Cu-Ni合金镀层的相结构和表面形貌 | 第30-34页 |
| 3.2 Cu-Ni合金镀层的硬度和摩擦磨损性能 | 第34-42页 |
| 3.2.1 电流密度对Cu-Ni合金镀层硬度的影响 | 第34-35页 |
| 3.2.2 温度对Cu-Ni合金镀层硬度的影响 | 第35-36页 |
| 3.2.3 pH值对Cu-Ni合金镀层硬度的影响 | 第36-37页 |
| 3.2.4 电流密度对Cu-Ni合金镀层摩擦磨损性能的影响 | 第37-38页 |
| 3.2.5 温度对Cu-Ni合金镀层摩擦磨损性能的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.6 pH值对Cu-Ni合金镀层摩擦磨损性能的影响 | 第40-42页 |
| 3.3 Cu-Ni合金镀层的耐蚀性行为 | 第42-50页 |
| 3.3.1 电流密度对Cu-Ni合金镀层的耐蚀性影响 | 第42-45页 |
| 3.3.2 温度对Cu-Ni合金镀层的耐蚀性影响 | 第45-47页 |
| 3.3.3 pH值对Cu-Ni合金镀层的耐蚀性影响 | 第47-50页 |
| 3.4 Cu-Ni合金镀层在 3.5%NaCl溶液中的离子释放行为 | 第50-57页 |
| 3.4.1 电流密度对Cu-Ni合金镀层在 3.5% NaCl溶液中离子释放的影响 | 第52-54页 |
| 3.4.2 温度对Cu-Ni合金镀层在 3.5% NaCl溶液中离子释放的影响 | 第54-56页 |
| 3.4.3 pH值对Cu-Ni合金镀层在 3.5% NaCl溶液中离子释放的影响 | 第56-57页 |
| 3.5 本章小结 | 第57-60页 |
| 第4章 Cu-Ni-TiO_2纳米复合镀层的制备与性能 | 第60-74页 |
| 4.1 Cu-Ni-TiO_2纳米复合镀层的相结构和表面形貌 | 第60-63页 |
| 4.2 TiO_2含量对复合镀层硬度和摩擦磨损性能的影响 | 第63-65页 |
| 4.3 TiO_2含量对复合镀层耐蚀性的影响 | 第65-68页 |
| 4.4 TiO_2含量对复合镀层在 3.5%NaCl溶液中离子释放的影响 | 第68-69页 |
| 4.5 各镀层在紫外光下的催化降解性能 | 第69-72页 |
| 4.6 本章小结 | 第72-74页 |
| 第5章 结论 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-80页 |
| 在学期间研究成果 | 第80-82页 |
| 致谢 | 第82-83页 |
