| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-35页 |
| 1.1 引言 | 第10页 |
| 1.2 非晶碳薄膜的结构 | 第10-13页 |
| 1.3 非晶碳薄膜的制备方法 | 第13-21页 |
| 1.3.1 磁控溅射(Magnetron Sputtering) | 第16-19页 |
| 1.3.2 离子束辅助沉积(Ion Beam Assisted Deposition,IBAD) | 第19-20页 |
| 1.3.3 飞秒脉冲激光沉积(Femtosecond Pulsed Laser Deposition) | 第20页 |
| 1.3.4 活性反应蒸镀(Activated Reactive Evaporation,ARE) | 第20-21页 |
| 1.4 非晶碳薄膜的性能与应用 | 第21-25页 |
| 1.4.1 非晶碳薄膜的机械性能与应用 | 第22-23页 |
| 1.4.2 非晶碳薄膜的生物相容性与生物医学应用 | 第23-25页 |
| 1.5 非晶碳薄膜的缺点及改性 | 第25-27页 |
| 1.5.1 非晶碳薄膜的缺点 | 第25-26页 |
| 1.5.2 非晶碳薄膜的改性 | 第26-27页 |
| 1.6 超高分子量聚乙烯(UHMWPE)的缺点及改性 | 第27-30页 |
| 1.6.1 超高分子量聚乙烯的缺点 | 第27-28页 |
| 1.6.2 超高分子量聚乙烯的改性 | 第28-30页 |
| 1.7 现有改性方法的不足以及本文所采用的改性方法 | 第30-32页 |
| 1.8 本文选题依据及主要研究内容 | 第32-35页 |
| 第二章 实验方法 | 第35-42页 |
| 2.1 基体处理 | 第35页 |
| 2.1.1 基体准备 | 第35页 |
| 2.1.2 基体清洗 | 第35页 |
| 2.2 薄膜制备 | 第35-38页 |
| 2.2.1 磁控溅射设备 | 第35-37页 |
| 2.2.2 磁控溅射镀膜过程 | 第37-38页 |
| 2.3 薄膜组织结构分析方法 | 第38-39页 |
| 2.3.1 扫描电子显微镜(SEM) | 第38页 |
| 2.3.2 原子力显微镜(AFM) | 第38页 |
| 2.3.3 台阶仪(Stylus Profilometer) | 第38页 |
| 2.3.4 椭圆偏振光谱仪(Spectroscopic Ellipsometry) | 第38-39页 |
| 2.3.5 接触角测量仪(Contact Angle) | 第39页 |
| 2.3.6 X射线光电子能谱(XPS) | 第39页 |
| 2.3.7 拉曼光谱(Raman) | 第39页 |
| 2.4 薄膜机械性能分析方法 | 第39-42页 |
| 2.4.1 纳米压痕测试 | 第39-40页 |
| 2.4.2 摩擦磨损测试 | 第40页 |
| 2.4.3 界面结合力测试 | 第40-42页 |
| 第三章 含过渡层非晶碳复合薄膜的结构与性能 | 第42-58页 |
| 3.1 引言 | 第42-43页 |
| 3.2 含过渡层非晶碳复合薄膜的制备 | 第43页 |
| 3.3 含过渡层非晶碳复合薄膜的组织结构 | 第43-51页 |
| 3.4 含过渡层非晶碳复合薄膜的力学性能 | 第51-55页 |
| 3.5 含过渡层非晶碳复合薄膜的摩擦学性能 | 第55-56页 |
| 3.6 本章小结 | 第56-58页 |
| 第四章 钼掺杂非晶碳复合薄膜的机械与摩擦学性能 | 第58-69页 |
| 4.1 引言 | 第58页 |
| 4.2 UHMWPE基体表面涂层开裂的初步研究 | 第58-60页 |
| 4.3 钼掺杂非晶碳复合薄膜的制备 | 第60页 |
| 4.4 钼掺杂非晶碳复合薄膜的表面形貌和摩擦系数 | 第60-64页 |
| 4.5 钼掺杂非晶碳复合薄膜的硬度和磨损率 | 第64-67页 |
| 4.6 本章小结 | 第67-69页 |
| 第五章 结论 | 第69-72页 |
| 参考文献 | 第72-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 个人简历 | 第88-90页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文与其它研究成果 | 第90页 |
