| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-22页 |
| 1.1 纳米材料的应用和研究进展 | 第10-12页 |
| 1.2 银纳米线二次生长研究 | 第12-18页 |
| 1.2.1 三维纳米结构的研究进展 | 第13-15页 |
| 1.2.2 纳米线树枝状二次生长的研究进展 | 第15-17页 |
| 1.2.3 溶液法生长银纳米线 | 第17-18页 |
| 1.3 基于银纳米线的透明导电薄膜的研究现状 | 第18-20页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验方法 | 第22-26页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第22-23页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第22页 |
| 2.1.2 实验仪器及设备 | 第22-23页 |
| 2.2 二次生长银纳米线的制备 | 第23页 |
| 2.3 电镀法制备银纳米线透明导电薄膜 | 第23-24页 |
| 2.4 银纳米线及透明导电薄膜的表征 | 第24-26页 |
| 2.4.1 扫描电子显微镜 | 第24页 |
| 2.4.2 X射线衍射分析 | 第24-25页 |
| 2.4.3 能谱分析仪 | 第25页 |
| 2.4.4 紫外-可见近红外分光光度计分析 | 第25页 |
| 2.4.5 原子力显微镜 | 第25-26页 |
| 第3章 银纳米线二次生长的研究 | 第26-40页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 银纳米线负载晶种的研究 | 第26-30页 |
| 3.2.1 反应物种类的影响 | 第27-28页 |
| 3.2.2 反应物浓度的影响 | 第28-30页 |
| 3.3 生长条件对二次生长的影响 | 第30-39页 |
| 3.3.1 硝酸银的量的影响 | 第30-32页 |
| 3.3.2 硝酸银与聚乙烯吡咯烷酮的配比的影响 | 第32-34页 |
| 3.3.3 反应时间的影响 | 第34-36页 |
| 3.3.4 反应温度的的影响 | 第36-38页 |
| 3.3.5 反应体系的影响 | 第38-39页 |
| 3.4 本章小结 | 第39-40页 |
| 第4章 电镀金属对银纳米线透明导电膜的影响研究 | 第40-59页 |
| 4.1 电镀法消除银纳米线透明导电薄膜的接触电阻原理 | 第40-41页 |
| 4.2 电镀镍透明导电薄膜的形貌 | 第41-42页 |
| 4.3 电镀镍透明导电薄膜的成分 | 第42-43页 |
| 4.4 电镀镍工艺参数对性能的影响研究 | 第43-47页 |
| 4.4.1 电镀电压的影响 | 第43-44页 |
| 4.4.2 电镀时间的影响 | 第44-46页 |
| 4.4.3 初始方阻值的影响 | 第46-47页 |
| 4.5 电镀银与电镀铜对透明导电薄膜的影响 | 第47-55页 |
| 4.5.1 电镀银透明导电薄膜的微观形貌及成分 | 第48-49页 |
| 4.5.2 电镀银对性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.5.3 电镀铜透明导电薄膜的微观形貌及成分 | 第51-53页 |
| 4.5.4 电镀铜对性能的影响 | 第53-55页 |
| 4.6 电镀三种不同金属样品的性能对比 | 第55-56页 |
| 4.7 优先镀的研究 | 第56-58页 |
| 4.8 本章小结 | 第58-59页 |
| 第5章 电镀镍透明导电薄膜及其性能研究 | 第59-69页 |
| 5.1 电镀镍对导电层在基底的附着力的影响 | 第59-60页 |
| 5.2 电镀镍透明导电薄膜的表面三维立体形貌 | 第60-62页 |
| 5.3 电镀镍透明导电薄膜的耐温性能 | 第62-65页 |
| 5.4 一些特殊的实验结果 | 第65-68页 |
| 5.4.1 二次生长中获得的特殊形貌 | 第65-66页 |
| 5.4.2 电镀过程中的获得的特殊形貌 | 第66-68页 |
| 5.5 本章小结 | 第68-69页 |
| 结论 | 第69-71页 |
| 参考文献 | 第71-78页 |
| 致谢 | 第78页 |