| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-27页 |
| 1.1 介孔材料概述 | 第11-12页 |
| 1.2 介孔材料的合成方法 | 第12-16页 |
| 1.2.1 水热合成法 | 第12-14页 |
| 1.2.2 溶剂挥发诱导自组装法 | 第14页 |
| 1.2.3 纳米铸造硬模板法 | 第14-16页 |
| 1.3 介孔材料的合成机理 | 第16-19页 |
| 1.3.1 协同组装机理 | 第16-18页 |
| 1.3.2 溶剂挥发诱导自组装机理 | 第18页 |
| 1.3.3 纳米铸造机理 | 第18-19页 |
| 1.4 介孔材料的分类 | 第19-23页 |
| 1.4.1 介孔硅基材料 | 第19-20页 |
| 1.4.2 介孔金属单质材料 | 第20-21页 |
| 1.4.3 介孔碳材料 | 第21-22页 |
| 1.4.4 介孔金属氧化物材料 | 第22页 |
| 1.4.5 介孔非氧化物陶瓷材料 | 第22-23页 |
| 1.5 介孔材料的结构与形貌 | 第23-24页 |
| 1.5.1 介孔材料的结构 | 第23-24页 |
| 1.5.2 介孔材料的形貌 | 第24页 |
| 1.6 介孔材料的应用 | 第24-26页 |
| 1.6.1 吸附与分离领域的应用 | 第24-25页 |
| 1.6.2 催化领域的应用 | 第25页 |
| 1.6.3 电化学领域的应用 | 第25页 |
| 1.6.4 生物领域的应用 | 第25-26页 |
| 1.7 论文选题 | 第26-27页 |
| 第2章 以正硅酸四乙酯为硅源利用间隔法合成介孔KIT-6 | 第27-41页 |
| 2.1 引言 | 第27-28页 |
| 2.2 实验部分 | 第28-30页 |
| 2.2.1 实验试剂 | 第28页 |
| 2.2.2 实验设备及仪器 | 第28页 |
| 2.2.3 实验过程 | 第28-29页 |
| 2.2.4 表征方法 | 第29-30页 |
| 2.3 结果与讨论 | 第30-40页 |
| 2.3.1 间隔过程对KIT-6结构有序度和单胞尺寸的影响 | 第30-34页 |
| 2.3.2 间隔过程对介孔KIT-6孔径与壁厚的影响 | 第34-37页 |
| 2.3.3 不同水热老化温度对KIT-6结构的影响 | 第37-39页 |
| 2.3.4 间隔过程对颗粒尺寸的影响 | 第39-40页 |
| 2.4 本章小结 | 第40-41页 |
| 第3章 以硅酸钠为硅源利用间隔法合成介孔KIT-6 | 第41-53页 |
| 3.1 引言 | 第41-42页 |
| 3.2 实验部分 | 第42-43页 |
| 3.2.1 实验试剂 | 第42页 |
| 3.2.2 实验设备及仪器 | 第42页 |
| 3.2.3 实验过程 | 第42-43页 |
| 3.2.4 表征方法 | 第43页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第43-52页 |
| 3.3.1 间隔过程对KIT-6介观结构的影响 | 第43-46页 |
| 3.3.2 间隔过程对介孔KIT-6孔径的影响 | 第46-50页 |
| 3.3.3 不同水热老化温度对KIT-6结构的影响 | 第50-51页 |
| 3.3.4 间隔过程对KIT-6孔体积的影响 | 第51-52页 |
| 3.4 本章小结 | 第52-53页 |
| 第4章 纳米铸造法制备介孔镍 | 第53-73页 |
| 4.1 引言 | 第53-54页 |
| 4.2 实验部分 | 第54-56页 |
| 4.2.1 实验试剂 | 第54-55页 |
| 4.2.2 实验设备及仪器 | 第55页 |
| 4.2.3 实验过程 | 第55-56页 |
| 4.2.4 表征方法 | 第56页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第56-71页 |
| 4.3.1 模板的表征 | 第56-58页 |
| 4.3.2 介孔镍的制备机理与样品说明 | 第58-60页 |
| 4.3.3 升温制度的确定 | 第60-61页 |
| 4.3.4 介观结构的复制 | 第61-66页 |
| 4.3.5 材料的孔结构 | 第66-68页 |
| 4.3.6 材料的颗粒形貌 | 第68-71页 |
| 4.4 本章小结 | 第71-73页 |
| 第5章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-83页 |
| 致谢 | 第83页 |
