| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 符号说明 | 第9-11页 |
| 第一章 前言 | 第11-15页 |
| 1.1 引言 | 第11页 |
| 1.2 课题研究背景及意义 | 第11-12页 |
| 1.3 论文研究内容及组织结构 | 第12-15页 |
| 第二章 TD-LTE协议介绍及增强型基带平台研究 | 第15-21页 |
| 2.1 LTE帧结构及物理层信道 | 第15-17页 |
| 2.1.1 LTE系统帧结构 | 第15-16页 |
| 2.1.2 物理信道 | 第16-17页 |
| 2.2 TD-LTE核心技术 | 第17-18页 |
| 2.2.1 TD-LTE正交频分多址技术 | 第17-18页 |
| 2.2.2 多输入多输出技术 | 第18页 |
| 2.3 增强型基带平台介绍 | 第18-20页 |
| 2.4 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 基于C64 DSP平台的PDSCH物理回环链路设计与实现 | 第21-40页 |
| 3.1 TD-LTE物理层PDSCH信道回环链路研究 | 第21-29页 |
| 3.2 TD-LTE物理层PDSCH信道回环链路设计与实现 | 第29-39页 |
| 3.2.1 基于C64基带平台的回环链路设计与实现 | 第29-33页 |
| 3.2.2 PDSCH信道回环链路软件设计与实现 | 第33-39页 |
| 3.3 本章小结 | 第39-40页 |
| 第四章 基于DSP C6670增强型基带平台的TD-LTE物理层的设计与实现 | 第40-73页 |
| 4.1 DSP C6670下一代基带平台性能介绍 | 第40-43页 |
| 4.2 基于C6670 DSP平台设计与实现 | 第43-57页 |
| 4.2.1 C6670 DSP平台总体构架 | 第43-44页 |
| 4.2.2 DSP C66基带平台软件设计 | 第44-57页 |
| 4.3 DP平台下TD-LTE物理层的设计与实现 | 第57-70页 |
| 4.3.1 基于DSP C6670的TD-LTE物理层设计 | 第57-63页 |
| 4.3.2 基于DSP C6670的TD-LTE物理层设计测试 | 第63-70页 |
| 4.4 本章小结 | 第70-73页 |
| 第五章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 5.1 总结 | 第73页 |
| 5.2 展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-77页 |
| 致谢 | 第77页 |
