| 摘要 | 第1-6页 |
| Abstract | 第6-10页 |
| 1 绪论 | 第10-22页 |
| ·化学镀 | 第10-20页 |
| ·化学镀技术的产生与发展 | 第10-11页 |
| ·化学镀机理 | 第11-15页 |
| ·化学镀镍硼 | 第15页 |
| ·化学镀镍工艺 | 第15-17页 |
| ·化学镀在电子工业中的应用 | 第17-20页 |
| ·本论文研究目的和内容 | 第20-22页 |
| ·研究目的 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第21-22页 |
| 2 实验药品、设备及实验方法 | 第22-27页 |
| ·实验药品 | 第22-23页 |
| ·实验材料与仪器设备 | 第23-25页 |
| ·实验材料 | 第23-24页 |
| ·实验仪器与设备 | 第24-25页 |
| ·实验步骤及方法 | 第25-26页 |
| ·化学镀Ni-B艺 | 第25-26页 |
| ·Ni-B镀层与三种无铅钎料的界面反应 | 第26页 |
| ·扫描电子显微镜试样制备方法 | 第26-27页 |
| 3 化学镀Ni-B镀层工艺研究 | 第27-49页 |
| ·化学镀Ni-B前处理 | 第27页 |
| ·单因素对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第27-35页 |
| ·还原剂浓度对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第27-30页 |
| ·络合剂浓度对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第30-32页 |
| ·NaOH浓度对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第32-33页 |
| ·温度对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第33-35页 |
| ·正交试验确定各因素对镀层表面形貌和镀速的影响 | 第35-39页 |
| ·正交实验设计 | 第35-36页 |
| ·正交实验结果 | 第36-37页 |
| ·正交实验各因素对镀速及稳定性的影响 | 第37-38页 |
| ·正交实验各因素对镀层表面形貌的影响 | 第38-39页 |
| ·分析与讨论 | 第39-41页 |
| ·镀层稳定剂的选择 | 第41-43页 |
| ·镀层性能测试 | 第43-47页 |
| ·化学镀Ni-B镀层的外观及表面、截面形貌 | 第43-44页 |
| ·化学镀Ni-B镀层表面的元素分布 | 第44-46页 |
| ·化学镀Ni-B镀层显微硬度测试 | 第46页 |
| ·化学镀Ni-B镀层结合力测试 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 4 化学镀Ni-B镀层与三种无铅钎料在回流焊和时效过程中的界面反应 | 第49-56页 |
| ·三种无铅钎料在化学镀Ni-B镀层上的润湿行为 | 第49-50页 |
| ·三种无铅钎料/Ni-B回流焊后的界面反应产物形貌和结构 | 第50-52页 |
| ·时效过程中三种钎料/Ni-B界面的显微结构 | 第52-55页 |
| ·本章小节 | 第55-56页 |
| 结论 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-59页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第59-60页 |
| 致谢 | 第60-61页 |