| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 1 绪论 | 第13-30页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第13-14页 |
| 1.2 铜/铝复合线 | 第14-19页 |
| 1.2.1 铜/铝复合线的性能 | 第14-17页 |
| 1.2.2 铜/铝复合线的应用 | 第17-19页 |
| 1.3 铜/铝复合线研究现状 | 第19-26页 |
| 1.3.1 铜/铝复合线的制备工艺 | 第19-22页 |
| 1.3.2 铜铝复合界面研究现状 | 第22-26页 |
| 1.4 Al-Mg-Si合金 | 第26页 |
| 1.5 Cu-Ni-Si合金 | 第26-28页 |
| 1.6 研究目的、内容及创新点 | 第28-30页 |
| 1.6.1 研究目的和内容 | 第28-29页 |
| 1.6.2 创新点 | 第29-30页 |
| 2 实验材料及研究方法 | 第30-39页 |
| 2.1 复合线的制备 | 第30-34页 |
| 2.1.1 原材料准备 | 第30-31页 |
| 2.1.2 均匀化热处理 | 第31页 |
| 2.1.3 热挤压变形 | 第31-32页 |
| 2.1.4 固溶处理 | 第32页 |
| 2.1.5 机加工 | 第32页 |
| 2.1.6 表面处理 | 第32-33页 |
| 2.1.7 套管拉拔 | 第33页 |
| 2.1.8 扩散退火处理 | 第33-34页 |
| 2.1.9 后续拉拔 | 第34页 |
| 2.2 性能测试 | 第34-37页 |
| 2.2.1 室温拉伸性能测试 | 第34-35页 |
| 2.2.2 电学性能测试 | 第35页 |
| 2.2.3 纳米压痕测试 | 第35-36页 |
| 2.2.4 反复弯曲性能测试 | 第36页 |
| 2.2.5 界面剪切强度测试 | 第36-37页 |
| 2.3 组织观察与分析 | 第37-39页 |
| 2.3.1 金相组织观察 | 第37页 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第37页 |
| 2.3.3 差示扫描量热(DSC)分析 | 第37页 |
| 2.3.4 X射线衍射(XRD)分析 | 第37页 |
| 2.3.5 透射电子显微镜(TEM)分析 | 第37-39页 |
| 3 Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si复合线的制备 | 第39-50页 |
| 3.1 Cu-Ni-Si合金的选用和准备 | 第39-40页 |
| 3.1.1 Cu-Ni-Si合金的选用 | 第39页 |
| 3.1.2 Cu-Ni-Si合金的铸态、挤压与固溶组织 | 第39-40页 |
| 3.2 Al-Mg-Si合金的选用和准备 | 第40-43页 |
| 3.2.1 Al-Mg-Si合金的选用 | 第40-41页 |
| 3.2.2 Al-Mg-Si合金的铸态组织 | 第41-42页 |
| 3.2.3 Al-Mg-Si合金的均匀化与热挤压 | 第42-43页 |
| 3.3 复合线的制备工艺研究 | 第43-48页 |
| 3.3.1 铜管内壁质量的影响 | 第43-44页 |
| 3.3.2 Cu-Ni-Si和Al-Mg-Si的性能匹配 | 第44-46页 |
| 3.3.3 Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si制备过程中的界面结合 | 第46-48页 |
| 3.4 本章小结 | 第48-50页 |
| 4 复合线热处理工艺及性能研究 | 第50-71页 |
| 4.1 引言 | 第50页 |
| 4.2 Cu-Ni-Si、Al-Mg-Si合金的力学性能 | 第50-52页 |
| 4.3 退火处理对Φ1mm Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si复合线组织与性能的影响 | 第52-56页 |
| 4.3.1 退火处理对Φ1mm复合线性能的影响 | 第52-54页 |
| 4.3.2 Φ1mm复合线拉伸断口分析 | 第54-56页 |
| 4.4 退火处理对Φ0.5mm Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si复合线组织与性能的影响 | 第56-61页 |
| 4.4.1 退火处理对Φ0.5mm复合线性能的影响 | 第56-59页 |
| 4.4.2 Φ0.5mm复合线拉伸断口分析 | 第59-61页 |
| 4.5 退火处理对Cu/Al复合线组织和性能的影响 | 第61-65页 |
| 4.5.1 退火温度对Cu/Al复合线铜层组织的影响 | 第62-63页 |
| 4.5.2 退火温度对Cu/Al复合线性能的影响 | 第63-64页 |
| 4.5.3 退火时间对Cu/Al复合线性能的影响 | 第64-65页 |
| 4.6 复合线的反复弯曲性能 | 第65-67页 |
| 4.7 复合线的载流量计算 | 第67-69页 |
| 4.8 本章小结 | 第69-71页 |
| 5 复合线界面研究 | 第71-107页 |
| 5.1 引言 | 第71页 |
| 5.2 界面复合机理研究 | 第71-76页 |
| 5.3 退火对Cu/Al界面的影响 | 第76-87页 |
| 5.3.1 退火温度对Cu/Al复合线界面的影响 | 第76-78页 |
| 5.3.2 退火时间对Cu/Al复合线界面的影响 | 第78-79页 |
| 5.3.3 Cu/Al复合线界面金属间化合物的确定 | 第79-82页 |
| 5.3.4 Cu/Al扩散的Kirkendall效应与扩散机制 | 第82-83页 |
| 5.3.5 Cu/Al复合线界面金属间化合物的生长动力学分析 | 第83-87页 |
| 5.4 退火对Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si界面的影响 | 第87-102页 |
| 5.4.1 退火温度对Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si界面的影响 | 第87-93页 |
| 5.4.2 界面金属间化合物的力学性能 | 第93-96页 |
| 5.4.3 金属间化合物生长动力学分析 | 第96-99页 |
| 5.4.4 Cu-Ni-Si/Al-Mg-Si界面处合金元素分布 | 第99-100页 |
| 5.4.5 合金元素对铜铝扩散的影响 | 第100-102页 |
| 5.5 后续拉拔对退火界面的影响研究 | 第102-104页 |
| 5.6 铜铝界面剪切强度 | 第104-105页 |
| 5.7 本章小结 | 第105-107页 |
| 结论 | 第107-109页 |
| 参考文献 | 第109-116页 |
| 攻读博士学位期间取得的学术成果 | 第116-118页 |
| 致谢 | 第118-119页 |
| 作者简介 | 第119页 |
