| 摘要 | 第7-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题的研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 双丝脉冲MIG焊的国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.2.1 双丝焊的优点 | 第11页 |
| 1.2.2 国内外研究现状 | 第11-14页 |
| 1.3 课题研究目标和内容 | 第14-16页 |
| 第2章 双丝脉冲MIG焊主电路及控制系统硬件电路设计 | 第16-37页 |
| 2.1 逆变主电路拓扑结构 | 第17-18页 |
| 2.2 DSP+MCU双核控制系统硬件电路设计 | 第18-36页 |
| 2.2.1 DSP主控系统硬件电路设计 | 第19-27页 |
| 2.2.1.1 DSP芯片的选择 | 第19-20页 |
| 2.2.1.2 TMS320F2812最小系统 | 第20-21页 |
| 2.2.1.3 采样电路的设计 | 第21-23页 |
| 2.2.1.4 AD校正电路 | 第23-24页 |
| 2.2.1.5 D/A转换电路 | 第24页 |
| 2.2.1.6 硬件保护电路 | 第24-27页 |
| 2.2.2 驱动系统方案分析与电路设计 | 第27-32页 |
| 2.2.2.1 脉宽调制电路设计 | 第27-30页 |
| 2.2.2.2 IGBT驱动电路设计 | 第30-31页 |
| 2.2.2.3 送气及送丝驱动电路设计 | 第31-32页 |
| 2.2.3 MCU人机交互系统 | 第32-35页 |
| 2.2.3.1 操作面板设计 | 第33-34页 |
| 2.2.3.2 MAX7219显示电路 | 第34页 |
| 2.2.3.3 编码器调节电路 | 第34-35页 |
| 2.2.4 DSP+MCU双控系统通信电路 | 第35页 |
| 2.2.5 硬件抗干扰设计 | 第35-36页 |
| 2.3 本章小结 | 第36-37页 |
| 第3章 双丝脉冲MIG焊控制过程软件系统设计 | 第37-52页 |
| 3.1 DSP主控系统程序设计 | 第37-48页 |
| 3.1.1 DSP开发环境 | 第37-38页 |
| 3.1.2 DSP主程序 | 第38-41页 |
| 3.1.3 PI控制程序 | 第41-42页 |
| 3.1.4 A/D转换子程序 | 第42-43页 |
| 3.1.5 弧长控制程序 | 第43-44页 |
| 3.1.6 脉冲输出控制子程序 | 第44-45页 |
| 3.1.7 中断程序设计 | 第45-48页 |
| 3.2 MCU控制程序 | 第48-50页 |
| 3.2.1 MCU主程序 | 第48-50页 |
| 3.2.2 编码器鉴相子程序 | 第50页 |
| 3.3 DSP+MCU双控系统通信协议设计 | 第50-51页 |
| 3.4 软件抗干扰设计 | 第51页 |
| 3.5 本章小结 | 第51-52页 |
| 第4章 双丝脉冲MIG焊软硬件系统调试 | 第52-65页 |
| 4.1 控制系统子模块测试 | 第52-55页 |
| 4.1.1 信号输出调试 | 第52-53页 |
| 4.1.2 保护电路测试 | 第53-54页 |
| 4.1.3 驱动系统调试 | 第54-55页 |
| 4.2 联机调试 | 第55-63页 |
| 4.2.1 空载调试 | 第55-56页 |
| 4.2.2 采样测试 | 第56-58页 |
| 4.2.3 PI参数调节 | 第58-59页 |
| 4.2.4 外特性测试和脉冲相位输出测试 | 第59-63页 |
| 4.3 系统完善建议 | 第63页 |
| 4.4 本章小结 | 第63-65页 |
| 总结 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-70页 |
| 致谢 | 第70-71页 |
| 附录A 攻读学位期间发表的论文 | 第71页 |