微接电开关及铜微光栅的制作工艺研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-14页 |
| 1.1 选题背景及意义 | 第7页 |
| 1.2 微接电开关及其制作研究进展 | 第7-11页 |
| 1.3 微光栅及其制作研究进展 | 第11-12页 |
| 1.4 本文的研究内容 | 第12-14页 |
| 2 微接电开关及工艺难点分析 | 第14-35页 |
| 2.1 微接电开关 | 第14-20页 |
| 2.1.1 设计要求 | 第14-15页 |
| 2.1.2 结构设计 | 第15-20页 |
| 2.1.3 制作工艺确定 | 第20页 |
| 2.2 降低铸层分层的方法 | 第20-30页 |
| 2.2.1 优化电铸层结构 | 第21-28页 |
| 2.2.2 改善电铸工艺 | 第28-30页 |
| 2.3 制作高深宽比胶膜 | 第30-34页 |
| 2.3.1 胶膜显影 | 第30-32页 |
| 2.3.2 胶膜曝光 | 第32-34页 |
| 2.4 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 微接电开关的制作 | 第35-48页 |
| 3.1 微接电开关的制作工艺 | 第35-44页 |
| 3.1.1 基底表面处理 | 第36-37页 |
| 3.1.2 第一层结构制作 | 第37-40页 |
| 3.1.3 第二至五层结构制作 | 第40-41页 |
| 3.1.4 去胶释放 | 第41-42页 |
| 3.1.5 尺寸误差补偿 | 第42-44页 |
| 3.2 微接电开关的封装与测试 | 第44-47页 |
| 3.2.1 微接电开关的封装 | 第44-45页 |
| 3.2.2 微接电开关的测试 | 第45-47页 |
| 3.3 本章小结 | 第47-48页 |
| 4 金属基底上铜微光栅的制作 | 第48-57页 |
| 4.1 铜微光栅及其制作要求 | 第48-49页 |
| 4.2 铜微光栅的制作流程 | 第49-55页 |
| 4.2.1 制作基底预处理 | 第50页 |
| 4.2.2 胶膜结构制作 | 第50-51页 |
| 4.2.3 精密微电铸铜 | 第51-52页 |
| 4.2.4 工作表面处理 | 第52-53页 |
| 4.2.5 结构去胶 | 第53-55页 |
| 4.3 铜微光栅结构尺寸测量 | 第55-56页 |
| 4.4 本章小结 | 第56-57页 |
| 总结 | 第57-58页 |
| 参考文献 | 第58-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第61-62页 |
| 致谢 | 第62-64页 |
