| 摘要 | 第6-8页 |
| Abstract | 第8-9页 |
| 第1章 绪论 | 第12-22页 |
| 1.1 铜离子的生理作用 | 第12-13页 |
| 1.1.1 铜的抗菌作用 | 第12页 |
| 1.1.2 铜与一氧化氮、血小板以及内皮细胞的作用 | 第12-13页 |
| 1.2 含CU生物材料的研究进展 | 第13-14页 |
| 1.3 高功率脉冲磁控溅射技术(HPPMS) | 第14-19页 |
| 1.3.1 磁控溅射 | 第14-15页 |
| 1.3.2 高功率脉冲磁控溅射(HPPMS) | 第15-19页 |
| 1.4 本课题的选题意义及研究现状 | 第19-20页 |
| 1.4.1 选题意义 | 第19-20页 |
| 1.4.2 TI-CU薄膜的研究现状 | 第20页 |
| 1.5 本课题的工艺路线和研究内容 | 第20-22页 |
| 第2章 实验装置与实验方法 | 第22-30页 |
| 2.1 高功率脉冲磁控溅射系统装置 | 第22-23页 |
| 2.2 靶材的设计与制备 | 第23-24页 |
| 2.3 薄膜沉积的数据采集 | 第24页 |
| 2.3.1 电学参数采集 | 第24页 |
| 2.3.2 等离子体光谱采集 | 第24页 |
| 2.4 薄膜成分与结构表征 | 第24-26页 |
| 2.4.1 X射线衍射(XRD)表征 | 第24-25页 |
| 2.4.2 扫描电子显微镜(SEM)表征 | 第25页 |
| 2.4.3 能谱仪(EDS)表征 | 第25-26页 |
| 2.5 薄膜性能表征 | 第26-28页 |
| 2.5.1 薄膜厚度的测量 | 第26页 |
| 2.5.2 薄膜的润湿性 | 第26页 |
| 2.5.3 薄膜腐蚀性能评价 | 第26-27页 |
| 2.5.4 薄膜Cu离子释放测试 | 第27页 |
| 2.5.5 薄膜催化NO释放实验 | 第27-28页 |
| 2.6 薄膜血液相容性评价 | 第28-30页 |
| 第3章 TI-CU薄膜的制备与性能研究 | 第30-46页 |
| 3.1 TI-CU薄膜的制备 | 第30-31页 |
| 3.2 钛铜靶材电学特性及等离子体密度 | 第31-33页 |
| 3.3 钛铜靶材溅射时的等离子体光谱分析 | 第33-34页 |
| 3.4 TI-CU薄膜的沉积速率 | 第34-35页 |
| 3.5 TI-CU薄膜表面形貌分析 | 第35-37页 |
| 3.6 TI-CU薄膜成分分析 | 第37-41页 |
| 3.6.1 EDS分析 | 第37-40页 |
| 3.6.2. XPS分析 | 第40-41页 |
| 3.7 TI-CU薄膜的结构分析 | 第41-43页 |
| 3.8 TI-CU薄膜的润湿性 | 第43-44页 |
| 3.9 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 TI-CU薄膜CU离子的释放、催化NO释放及血小板粘附行为 | 第46-55页 |
| 4.1 TI-CU薄膜的铜离子释放特性 | 第46-49页 |
| 4.1.1 TI-CU薄膜浸泡释放实验 | 第46-47页 |
| 4.1.2 TI-CU薄膜的腐蚀性能 | 第47-49页 |
| 4.2 TI-CU薄膜催化NO释放特性 | 第49-50页 |
| 4.3 血小板粘附实验 | 第50-53页 |
| 4.4 本章小结 | 第53-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-62页 |